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2020-08-30
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亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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半导体材料是半导体产业链的重要支撑产业，按应用环节划分为晶圆制造材料和封装材料。整个半导体产业链主要包括IC的设计、晶圆制造以及封装测试等环节，半导体材料主要应用在集成电路的制造和封装测试等领域。集成电路的制造和封测对材料和装备需求巨大。从材料角度看，涉及到大硅片光刻胶、掩膜版、特种气体等原材料；从装备角度看，涉及到光刻机、刻蚀机、PVD、CVD等各种核心设备。而本文主要围绕晶圆制造材料角度展开。
集成电路生产需要用到包括硅基材、CMP抛光材料、高纯试剂（用于显影、清洗、剥离、刻蚀）、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料等多种电子化学品材料。根据Prismark数据，集成电路制造成本中，电子化学品占集成电路制造成本的比重约为20%集成电路晶圆制造流程：6个独立的生产区构成完整晶圆制造流程（1）扩散：进行高温工艺和薄膜淀积的区域，将硅片清洗并进行自然氧化；（2）光刻：对硅片进行预处理、涂胶、曝光、显影，随后清洗硅片再次烘干；（3）蚀刻：用高纯试剂（盐酸等）进行刻蚀，保留设计好的图案；（4）离子注入：注入离子（磷、硼），高温扩散，形成集成器件；（5）薄膜生长：进行各个步骤当中介质层和金属层的淀积；（6）抛光：抛光材料打磨，并再次清洗插入电极等后续处理，进行WAT测试设备搬运。半导体材料市场跟随半导体市场呈周期波动。2009-2011年，受半导体市场规模持续扩张影响，半导体材料迎来快速增长，市场规模由346.4亿美元提升至478.8亿美元。2012-2017年，半导体材料市场进入震荡调整阶段，市场规模维持在420-470亿美元。2018年市场再次迎来爆发，同比2017年提升50亿市场规模。2019年，半导体材料市场维持稳定，销售额约为521.1亿美元，其中晶圆制造材料约为328亿美元，封装材料约为192亿美元。而在过去几年，中国半导体材料市场稳步增长。2009-2019年，中国半导体材料市场从32.6亿美元提升至86.9亿美元，年均复合增长率（CAGR）达到10%。整体来看，我国半导体材料的国产化率仍处于较低水平，进口替代空间大。此外，随着国内晶圆厂的投资完成以及本土制程推进，国内半导体材料的市场有望持续增长，给本土材料厂商带来较大的导入机会设备搬运。从半导体材料市场的具体构成来看，根据SEMI数据，大硅片占比高达38%，电子特气与掩膜版均占比13%位居次席，其余市场份额由光刻胶、靶材、CMP抛光材料等产品占据。安徽铜陵经济开发区工业区实验室搬迁精密仪器搬运篇-安徽芜湖经济开发区工业区设备吊装装卸，安徽马鞍山经济开发区工业区设备搬运移位移入- 安徽滁州经济开发区工业区装箱掏柜设备搬运
