键合机超声热压设备搬迁搬运，平行封焊机设备吊装卸车搬运，真空共晶炉设备移入装卸捆包，晶圆级植球机设备吊装装卸搬运

亚瑟设备搬运上海公司今天和大家聊聊芯片封装：

首先根据半导体芯片的功能要求，将其封装成独立的晶片工艺。

封装的过程如下：

1从晶圆前端加工出来的晶片经过切割加工后被切割成小的芯片（模具）。

2将切割好的晶片用胶水粘在相应的基板（引线框架）框的岛上，然后将导电树脂芯片与超细金属（金锡铜铝）导体的焊盘连接到基板对应的引线上，独立芯片用塑料外壳包装保护，并在塑料包装后进行一系列操作。设‍备‌搬‍运‍

3包装完成后，对成品进行检验，入库、发运前进行进货、检验、包装等工序设‍备‌搬‍运‍

4。半导体封装一般采用点胶机+胶水、环氧树脂、焊机+锡膏。设‍备‌搬‍运‍

5典型的包装工艺流程为：切片、装膜、粘接、封塑、去毛刺、电镀、印刷、肋骨切割成型、外观检查、成品检测、包装发运。设‍备‌搬‍运‍

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