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亚瑟半导体设备安装公司发现现在很多无晶圆的厂商也开始做光刻芯片了，

建立自己的芯片生产线，应该是用于一些成熟工艺，而不是目前的工艺，这主要是基于以下几方面的原因。

一、联发科选择的是力积电

我们知道，目前可以提供工艺代工生产的厂商，只有台积电和三星，而联发科选择的是力积电，从这一点来看，就应该选择的是成熟工艺。

第二、光刻机

联发科这次采购的芯片生产设备，其来源有科林、佳能等，所以可以预见，其光刻机应该是采购与佳能，而佳能的光刻机主要是中低端产品，而且肯定不是EUV光刻机，毕竟只有ASML现在可以生产EUV光刻机，所以就不可能生产工艺芯片。

第三、投资不大

我们看到，这次的设备投资只有3.79亿元人民币，而一台EUV光刻机就高达1.2亿欧元，所以再次证明，这肯定不是用于工艺芯片。

其实根据以上这些数据、媒体报道的信息以及当下的半导体晶圆代工市场情况，联发科这次“自建”产线，应该是用于28纳米左右的工艺。

根据媒体的报道称，这次力积电将会增加每月两万片的8英寸产能，很显然这部分产能就来自联发科所投资的产线。

这与当下8英寸产能不足有关，不只是力积电，而是整个半导体圈子都是如此，目前很多无晶圆企业的8英寸晶圆订单，已经排到了2021年中期，而28纳米工艺的8英寸晶圆，可以说是在保证更低成本下，用于物联网芯片的一个结合点。

对于联发科来说，物联网芯片市场是其必争之地，我们也能看到联发科现在有几十款物联网芯片，在物联网芯片市场早期拿到更大的市场份额，不仅可以打入更多的企业供应链，而且可以在市场站稳脚跟。

很多人可能不太了解物联网，可以说现在是很多科技巨头的必争之地，例如之前高通要巨资收购恩智浦，其实也是要借此在物联网芯片市场占机。作为联发科的老对手了，高通都如此重视，就足以看到物联网芯片市场的价值所在，但很多人可能不了解的是，在2019年世界物联网企业500强名单上，华为排名一。

而且上面我们也提到了，媒体曝出华为即将自建芯片工厂，而且明年就能生产28纳米工艺，关键就在于，28纳米工艺就足以满足物联网芯片的需求了。

有朋友不免会有疑问，那么为什么高通没有这样建立自己的生产线呢？其实这也与企业的规模有关系，对于晶圆代工厂来说，也是优先对自己的大客户供货，换句话说，高通在争抢晶圆代工厂的产能上更有优势。就拿2019年两家公司的营收来说，高通差不多是联发科的3倍，而且在2019年世界物联网企业500强名单上，高通名列第三，第二是英特尔，但英特尔有自己的工厂，况且即便英特尔将自己的芯片外包，也不会发愁没有产能。其实这显然是一种比较混乱的局面，因为一般晶圆代工厂的产能，如果说出现不足，那么也应该出现在工艺上，因为工艺的产能提升困难，一方面是因为EUV光刻机的产能还不如DUV，另一方面晶圆代工厂的EUV光刻机数量还不多。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍

但现在却出现在8英寸晶圆，而且是成熟工艺上，其实这与当下如火如荼的国产替代化大潮有着密不可分的关系。

在进行囤货，很多无晶圆设计公司，其实也在囤货，这就造成市场的需求量在短时间内大幅的增加，远远超过了晶圆厂的现有产能能力。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍

然而晶圆厂却并不会因此就开始大幅采购设备增加产能，因为即便是没有出现这样的反常现象之前，晶圆厂也有淡季和旺季之分，通过淡旺季的结合，还能保证利润，而如果再增加设备，一旦这种反常现象过去了，那么无疑很多设备将很难再有用武之地。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍

其实看看力积电就是如此，为何明明已经可以得到联发科的订单，还是不愿意自己采购设备，也是这个原因，反正设备是联发科采购的，力积电只是租赁，如果哪天联发科不给订单了，那么力积电也可以顺势不再租赁，不赔。

总之现在的半导体产业已经有些乱套了，无晶圆厂开始自建工厂了，甚至会自己购买设备给晶圆代工厂用来为自己生产芯片，而成熟工艺的8英寸晶圆，却出现供不应求，还能排队排到半年之后，种种情况的发生在混沌之后，市场秩序肯定会得到重塑，我们拭目以待。

但愿争夺都是好的，可以良性竞争，亚瑟搬运专高精密仪器设备搬运哦，请记得有需要找亚瑟

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