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2020-11-12 　来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司浏览次数:282

近来，亚瑟半导体设备搬迁公司观察到多家媒体报道，晶圆代工产能供不应求，以台积电为首的代工厂第四季订单全满，然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。

尤其是8（200mm）英寸晶圆，受新冠疫情影响，在家办公、在线教育增多，笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动IC及其他半导体产品需求增长，再加上华为在禁令生效前大举拉货，代工厂协商产能，中小企业订单延后。在多重因素叠加的形势下，8英寸晶圆产能十分紧张。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍

然而与这种火热程度不匹配的是，近年来，8英寸晶圆厂和产线数量的正在逐渐下滑，看起来像是要慢慢凋零，12英寸（300mm）晶圆厂的扩张及工艺制程的突破更是为此提供了强有力的佐证。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍

众所周知，在摩尔定律驱动下，芯片晶圆尺寸由 6英寸→8英寸→12英寸演变。晶圆面积越大，所能生产的芯片就越多，即降低成本又提高良率。但相比于12英寸晶圆，8 英寸固定成本低、达到成本效益生产量要求较低、技术成熟等特点被应用于功率器件、MEMS、电源管理芯片等特色工艺芯片的制作，与 12英寸形成互补。

8英寸的生产业者通常为IDM和Foundry。传统IC市场可以分成优势和成熟产品两类，对应12英寸与8英寸生产线各占半壁江山。在前者，芯片制造商通常以16nm/14nm制程标准，在12英寸晶圆厂生产芯片，但并非所有芯片都需求高级节点，模拟芯片、MEMS传感器、MCU等芯片可以在8英寸及以下更小晶圆厂所生产。半导体设备搬迁_找亚瑟机电_10年设备搬迁_设备装卸亚瑟***靠谱-上海半导体设备搬迁-上海精密仪器设备搬迁，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍

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