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回焊炉是电子生产中常见的一种工艺，在实际生产中很多厂家会出现波峰焊溢锡的现象；

这种锡从PCB缝隙溢出到正面的现象是中众多缺陷的一种，

今天亚瑟半导体设备搬迁公司提长期观察波峰焊的常见处理方法

为大家解析一下产生波峰焊溢锡的原因及解决的办法。

波峰焊溢锡原因：

1、一次、二次波峰太高导致

2、一次、二次波峰不平，部分区域过高

3、焊接的PCB板的孔过大，导致溢锡

4、PCB变形，浸锡深导致（弹片压制不合理）

5、一次波峰腐蚀，部分孔过大

6、锡槽过高、零件脚过长导致

7、Pallet组立螺丝接触波峰震动导致。

8、精‌密‍设‌备‍搬‌运‍

以上就是亚瑟的拙见，仅供参考，毕竟亚瑟是做设备搬运的，如果你需要设备移入移出捆包装卸那么亚瑟就非常***了提供1条龙服务哦400 081 0031精‌密‍设‌备‍搬‌运‍