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2020-12-14
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亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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日前，AMD首席技术官兼执行副总裁Mark Papermaster接受了AnandTech的云采访，谈及了基于AMD “Zen 3”微架构的全新锐龙5000系列处理器以及AMD的定位、市场表现和展望。
Zen 3和锐龙5000系列的发布，让AMD凭借在工作负载、游戏和能效方面的台式机高性能领导力占据了新闻头条。设备搬运这也让AMD的市场地位提升到了近15年来的高点半导体设备打包运输-精密仪器设备捆包运输-打包运输半导体设备免熏蒸木箱真空包装-捆包气垫车运输精密仪器设备搬迁。
Arthur亚瑟：当我在锐龙发布会现场采访Lisa时，她提到了，彼时AMD的首要任务是如何驱动公司跳出固有思维模式，开发全新的高性能x86设计。如今AMD拥有的市场表现，AMD的工程师团队是如何脚踏实地并继续创新的？
MP: 我们为这样的团队感到骄傲， 半导体设备搬运他们是行业内新力的团队之一。利用Zen 3占据领导地位，这是一场硬仗。密设备搬运我们拥有非常强大的路线图。这个团队确实非常务实，看看我们的Zen 3你就知道了，性能提升不是靠取巧，而是专注于CPU中的每一个单元。我们的团队在产品的性能提升、能效提升、降低延迟等方面做得非常棒。相较于上一代架构，我们的每时钟周期指令数（IPC）性能提升了19%，而Zen 2是去年年中才发布的。所以这是巨大的成就，通过专注于我所说的“硬核工程”，实验室搬迁我们的团队会继续前进，为消费者提供实实在在的性能提升。Arthur亚瑟：除了19%的性能提升，AMD还强调了全新的8核、32MB L3缓存的CCX设计。这种设计在多大程度上帮助了原始性能的提升，或者说使用这种统一的CCX设计还有哪些其它益处？
MP：复杂的内核构造的改变让我们能降低缓存延迟，这对游戏来说非常重要。在高性能台式机领域，游戏是一个巨大的市场。而游戏往往需要一个主线程，性能依赖于L3缓存的可访问量。通过重组核心复合体，现在的8核可以直接访问32MB L3缓存，能降低延迟，从而提升性能。
Arthur亚瑟:从Zen 2到Zen 3，每瓦性能的提升为24%，每时钟周期指令数（IPC）提升19%。这表示产品在功率上有额外的提升。您能阐述一下吗?
MP:我们非常注重能源管理，对于整条CPU产品线，我们有一整套微控制器和能源管理模式。每一代产品都有增强，因此我们为Zen 3能实现24%的性能提升感到自豪。另外，在频率上的提升使我们在芯片处理的频率方面有了更多粒度。因而，我们的产品在处理工作负载时响应速度更快，这也就意味着更高的效率。
Arthur亚瑟: 随着处理器制造的深入，动态功耗和静态功耗***兼顾。要保持低能耗，是不是要在物理设计上更下功夫？
MP:这其实需要物理设计和逻辑设计的结合。在谈论Zen 3时，人们可能会忽视其设计之美，也就是在利用大量设计改进提升性能的同时增强能源管控和物理执行，以保证每周期功率转换与上一代产品相同，这是非常了不起的。
Arthur亚瑟: Zen 3是Zen家族中第三个主要的微架构，然后我们也看到了后续的Zen 4和未来可能出现的Zen 5。从Bulldozer到Zen花费了几年，从Zen到Zen 3花费了3-4年。您能谈谈AMD是如何实现Zen的迭代同时又确保了底层的重新设计？
MP: 实际上，Zen 3就是重新设计。它仍是Zen家族的成员，因此我更愿意称之为“在十万英尺上的实现方式”。如果你在高空俯瞰整个图景，你可以说我们还在同一版图上；但如果你聚焦到执行，聚焦我们每一个环节，Zen 3就不是一个衍生设计了。虽然它与上一代产品拥有同样的半导体节点，但它是被重新设计以实现性能化的。
Arthur亚瑟：Zen 3的性能大幅提升，但并没有过多提及AMD如何利用CPU为AI加速。我们是简单地依靠多核心和强大的浮点运算性能，还是依靠片上系统加速或优化指令集？
MP：对于Zen 3，我们还是注重原始性能。Zen 2在许多领域都表现出了领导力性能，因此，如今我们的目标是让Zen 3建立领导力。这是我们设计的初衷，而架构的设计又考虑了浮点以及浮点运算的提升和倍数累积单元（multiply accumulate units），这使得产品能处理矢量工作负载以及包括推理在内的AI工作负载。同时，我们也在增强频率。但现在我们不会使用新的指令格式。半导体设备打包运输-精密仪器设备捆包运输-打包运输半导体设备免熏蒸木箱真空包装-捆包气垫车运输精密仪器设备搬迁
Arthur亚瑟：Zen 2、锐龙和霄龙处理器的成功也体现在chiplet的运用上：微小的chiplet却能带来高性能，同时还兼顾频率。AMD对在CPU上大规模应用chiplet怎么看？毕竟当核心数不断增加，一套封装里不可能有数以百万计的chiplet。
MP:在发布基于Zen 2的高性能桌面和服务器处理器时，我们就创造性地使用了chiplets，这给予我们巨大的灵活性，让我们成为较早使用7nm制程技术的企业，同时还保证了生产效率和设计灵活度。这种灵活性让部署更多chiplets成为可能。尽管发布chiplets时业内有一些声音，但我们在坚持，而且你能看到许多公司也开始采用这个方法。半导体设备打包运输-精密仪器设备捆包运输-打包运输半导体设备免熏蒸木箱真空包装-捆包气垫车运输精密仪器设备搬迁
但我相信，根据不同的市场需求以及CPU、GPU和加速器在其中所起到的作用，大家能判断 chiplet和单片到底谁更合适。但AMD会一直使用chiplets，并且我认为行业也需要chiplets。
