搬运（装卸）移入（移出）move in move （out）
2020-12-17
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亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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张忠谋与曹兴诚的恩怨情仇今天由搬运（装卸）移入（移出）move in move （out）的亚瑟说道说道，
晶圆双雄台积电、联电曾是半导体设备搬运剑拔弩张的竞争对手，互相较劲，经过20多年鏖战，坚持将生产基地留在台湾的台积电，显然完全胜出，在晶圆代工业的地位，无人可取代，营收、获利与股价均大幅超越联电。过去台积电董事长张忠谋、联电荣誉董事长曹兴诚，两人仍犹如台湾半导体业的「二个太阳」，过往王不见王的瑜亮情结，还是产业界常议论的话题。张忠谋1931年出生于中国浙江宁波，美国麻省理工学院机械工程系学士、硕士，斯坦福大学电机工程学系博士，在美国德州仪器（TI）任职逾25年，一路升到副总裁；1985年张忠谋应邀回台担任工研院院长，开发基金出资成立台积电、联电，都由张忠谋担任董事长。不同于张忠谋的学经历，1947年出生于台中清水的曹兴诚，没有喝过洋墨水，台大电机系学士、交大管科所硕士毕业后，即进入工研院，参与RCA计划并前往美国学习半导体技术移转，1981年起，转任工研院衍生公司联电副总经理。曹兴诚担任联电总经理时代，董事长就是张忠谋。联电以IC设计结合生产制造起家，也就是***所称整合元件制造厂（IDM），曹兴诚意识到这种经营模式很辛苦，在张忠谋尚未创立台积电之前，就已研拟联电转型晶圆代工计划，1984年，还一度飞到美国，向尚未回国担任台湾科技顾问的张忠谋请教，张未表赞同；不料，时隔3年，张忠谋就创立纯晶圆代工的台积电，外界称张是「晶圆代工之父」，曹兴诚对此非常不以为然，认为自己的提案被拿去执行了，因此种下二人后来相争的心结。联电直到1995年才从IDM转型为晶圆代工厂，将内部IC设计分割出联发科、联咏等IC设计公司，专注代工生产制造，虽然整整晚了台积电8年，但不服输的曹兴诚以灵活经营与多角化投资手法，找国外公司合资设立5家8吋晶圆代工公司再合并，前往日本购厂半导体设备搬运、新加坡设厂；之后台积电也跟进前往美国设厂、购并世大。张、曹在员工分红配股是否费用化，也曾公开对立，员工分红配股的曹兴诚，捍卫维持此一制度，他认为这项员工可享公司利得的留才创举应维持，曾公开抨击张忠谋表态员工分红配股费用化是不对的说法。精密设备搬运2人在登陆设厂的做法上，更是大相径庭。面对张汝京在上海创立中芯，复制台湾晶圆代工模式，曹兴诚在政策未开放晶圆厂登陆之际，也抢先援助设立苏州和舰，引发检调大动作搜索联电，个性直率的曹兴诚屡次登报回击；张忠谋心急归心急，但直到法令允许，才赴上海松江投资设厂。0.13微米制程是拉大晶圆双雄差距的分水岭， 2000年间，联电继在0.18微米制程台积电之后，选择与IBM、英飞凌共同开发0.13微米制程半导体设备搬运，结果研发并不顺利，决定自行研发技术的台积电从此甩开联电，这十多年来，0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米再到28奈米技术，连续几个世代技术，联电逐渐落后台积电，营收与股价也与台积电差距日益拉大。
