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目前，台积电已经布局有4座芯片封测工厂，不久前还宣布突破了3D Fabric的封装技术。在本月，中芯传出要在亦庄成立新公司，其中业务范围除了12吋集成电路晶圆，同时也提到了集成电路封装。中芯突破制程被严格限制的大背景下，蒋尚义对于封装的路线设想，或许才能从根本上帮助中芯刻蚀机搬迁搬运移位捆包装卸、半导体PVD设备搬迁搬运吊装气垫车运输，

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梁孟松现年68岁，毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及计算机科学系，并取得博士学位，为电机和电子工程师学会院士，曾于1992-2009年在台积电担任研发处长。

梁孟松过去曾服务于台积电与三星，仅表示梁孟松在半导体业界有逾33年经历，从事内存及逻辑工艺技术开发，并拥有超过450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。

他的韩籍妻子也曾是半导体工程师，是他在美国工作时的同事，还是个曾当过空姐的大美女。他在台积电的十七年间，战功彪炳。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍

台积电在2003年，以自主技术击败IBM，一举扬名的130nm“铜制程”一役。表扬台积电研发团队，梁孟松在台积电16年，2008年从台积电离职加盟三星，台积电可排进前五的研发天才，在美国专利局的资料库里，梁孟松参与发明的半导体技术专利有181件，全部都是进、重要制程的技术研发，曾为张忠谋的左右手。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍

1、中芯进入MEU后，梁主导的工艺FinFET 14/7/5nm已默认无法继续，只能研发无法量产，无论拜登还是川普都会在此节点封杀设备出口，之前中芯大跌已经反映这个预期，中芯下修Capex也是下修了这部分工艺。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍2、中芯开启”南泥湾“：未来中芯和全中国都会回归对90/65/55nm的回炉再造，上上周五中芯在确认进入名单后，立马公告中芯北京+大基金二期+亦庄国投的合资线，就是告诉全市场，去美化fab正式开始，不再遮遮掩掩。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍3、中国缺5/7nm，但是中国更缺90/65/55nm，现在兆易/汇顶/卓胜/恒璇/韦尔等绝大多数fabless都跑在成熟工艺，目前是产能奇缺，中国的缺口巨大，h连一颗简单的驱动芯片都没人代工。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍4、梁梦松完成历史使命，未来5年是中国大陆底层补短板，配合国产设备+材料，做好90/65/55nm去美化晶圆厂建设，补全短板逐步突破工艺。另外，去美化 不等于 国产化：
中国目前缺的设备就是光刻机，毕竟DUV光刻机可以用在.13um ~7nm，这个并不卡中国，正常销售。缺的就是美国把持的高阶设备。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍正常的晶圆厂 = 25%欧洲光刻机 + 50%美国（刻蚀机、PVD等） + 25%日本（刻蚀、沉积）去美化的晶圆厂 = 25%欧洲光刻机 + 50%日本（刻蚀机、PVD等） + 25%中国大陆（刻蚀、PVD、清洗、氧化等）半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍
中芯被制裁的预期已经落地，梁梦松主导的制程无法持续已经被预期，中国将转向成熟工艺+第三代半导体，以退为进，战略性收缩。利多整个国产替代上游供应链（设备、材料、IP/EDA）+成熟自主可控的第三代半导体fab/idm+华虹华润半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍

说实话我不知道梁孟松走了会咋样，通过一只中芯的股票，你学会了政治博弈，国内政策支持，大产业周期与逆周期扩张，国内政治站队问题，国内产业合纵联营，顺带学会了各种纳米和高精尖技术但愿中芯越走越好半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍