（半导体）设备安装-亚瑟
2020-12-31
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亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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在产能为王的当下，（半导体）设备安装-亚瑟发现半导体制造，特别是精细分工后的晶圆代工业越来越受到产业界和各国政府的重视。特别是在中国大陆、中国台湾地区、韩国，以及欧洲和美国这五大市场，无论是产业资本，还是政府政策，都在加码各地区的半导体制造，以求在未来的竞争中争取主动权。
晶圆代工模式问世后（1987年由台积电开创），半导体设备搬运芯片制造业就进入了“现代化”的发展模式，一直到。在这几十年里，每十年，半导体设备搬运芯片制造市场产能格局都会发生变化，有的市场衰退，有的市场不断壮大，有的则稳健发展美国
作为集成电路技术的发源地，在1990年代以前，美国是半导体设备搬运半导体与集成电路制造业。然而，美国半导体发展并不是一帆风顺的，特别是在1980年代，曾一度被日本打败。从历史来看，晶体管、集成电路、大型集成电路、超大规模集成电路、个人电脑、智能终端等发展，美国不是技术半导体设备搬运就是行业意味着开拓无人占领的新兴市场，也意味着对后来者设定市场准则。因此，作为半导体游戏规则制定者与裁判，这种双重身份使得美国在半导体发展史上展现出了今天实力。这也正是其在1990年代能够在半导体制造领域保持竞争力的重要原因。
欧洲的半导体业是紧随美国发展起来的，特别是制造，当时的飞利浦（NXP还没有拆分出来）、英飞凌和意法半导体凭借今天的IDM综合实力，在1990年代半导体设备搬运芯片制造市场具有很强的话语权。自1987年台积电晶圆代工Foundry模式后，中国台湾以代工切入，在半导体设备搬运芯片制造市场的地位迅速攀升。随着产业发展与技术提升，1990年代在该领域具备了很强的竞争力和很高的市占率。实际上，在台积电出世之前，中国台湾就依靠早期给在台建厂的美日厂商做基础低端加工起步，积累了大量知识与技术。1980年代末，抓住美国逐渐转向Fabless 模式推行半导体设备搬运纵向分工的机会，将利润不高、投资金额大的芯片制造、封测转进台湾岛内，使其在设计、制造、测试和封装这四个环节都有相应发展，为后来的技术提升打下了良好的基础。到1990年代末期，随着半导体设备搬运贸易的进一步深化，中国台湾凭借相对廉价的劳动力优势，以客户为导向的晶圆代工模式快速兴起，台积电、联电等台湾本地区晶圆代工企业崛起，此后，台湾半导体产业发展迅速，分工也越来越明确，如联发科和晨星做芯片、台积电和联电专注于晶圆代工，日月光、精材做封装等，逐步扩大了其在半导体设备搬运芯片制造市场的影响力。政策方面，在1970年代，中国台湾确定了以科技产业为核心的政策，扶持了众多科技公司，威盛电子、联电、富士康均在此期间成立。而台湾地区的电子产业涉及手机、电脑、LED、电子组装等，整个产业链非常完善，相关公司众多，给半导体企业发展和崛起（特别是芯片制造业）提供了良好土壤。为了支持半导体产业的发展，中国台湾建立了世界上由政府主导成立的科技产业园区——新竹科技产业园。1950年代，日本半导体业就开始跟随美国发展了，1970-1986年为黄金期。1986年，排名前10半导体公司中有6家来自日本，前三强为日本电气、日立和东芝。当时，日本DRAM市占率达80%，反超美国成为强国。对此，当时的美国政府迅速做出了战略调整，推出了《美日半导体贸易协议》（The U.SJapan Semiconductor Trade Agreements）与SEMATECH 联盟（美国半导体科技与制造发展联盟）。在美国的打压下，日本半导体业开始走下坡路，逐渐没落。现今，已经没有一家日本企业专注于DRAM了。那之后的1990-2000 年，是日本半导体制造业盛宴的尾声，虽然开始没落，但由于底子雄厚，所以在这10年，在芯片制造方面还是可以和其它几大市场分庭抗礼的。
韩国
1959年，韩国金星社（LG公司的前身）研制并生产出韩国真空管收音机，这被认为是韩国电子半导体产业的开端。1981年，韩国政府为推动集成电路产业发展，制定了“半导体工业育成计划”，加强了对集成电路产业技术的开发。政府还颁布了半导体产业的基础性长期规划（1982-1986）。而韩国工商部下属的电器电子工业局的局长所领导的工作小组提出“1981年计划”，该计划具体明确了需要大力发展的四个领域：超大规模集成电路、计算机、通信设备和电子部件。在半导体领域，该计划偏向晶圆制造，而不是测试和封装，并确立了将大规模生产内存芯片用以出口而不是满足国内需求的战略。由于得到政府的大力支持，三星、现代等都宣布大举参与超大规模集成电路的生产，尤其是DRAM。
1980年代，DRAM芯片价格不断下探，但三星逆周期投资，继续扩大产能，并开发更大容量的DRAM。1987年，行业出现转折，美国政府发起针对日本半导体企业的反倾销诉讼，很快，DRAM价格回升了，三星开始盈利。半导体设备搬运之后就一路高歌猛进，从而为韩国在1990年代与其它芯片制造市场竞争奠定了基础。
