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精密（高）设备搬运）-设备捆包搬入哪家***亚瑟观察到- -有国外数码博主曝光消息显示，华为麒麟芯片的下一代芯片已经出现，下一代华为麒麟芯片命名为麒麟9010，采用3纳米制成工艺精‌密‍设‌备‍搬‌运‍。一位名叫长安数码君的博主曝光，虽然在这一年里美国禁令导致华为无法继续寻找代工厂生产芯片，台积电精‌密‍设‌备‍搬‌运‍和三星精‌密‍设‌备‍搬‌运‍都已经停止和华为进行代工合作。但华为在这一年里依然没有闲着，延续上一代芯片继续设计下一代芯片。包括下一代麒麟芯片和3纳米芯片都在研发设计当中，这里所说的下一代芯片和3纳米芯片应该就是国外曝光的华为麒麟9010基于3纳米工艺设计。华为半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在芯片设计上的态度非常明确。那就是现在虽然还无法生产，但是我要先设计出来。例如华为现在设计的三纳米芯片半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍，对应的三纳米制程工艺其实要在两年后才能由台积电或者三星推出，华为先设计好的芯片其实是在寄希望于未来不久禁令会解除。换句话说，如果在不久之后禁令突然解除，华为可以随手拿出新的设计让台积电或三星立马进行代工。另一方面，华为半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍其实也在等待国内新型光刻机的稳步推进，国内新型光刻机研发虽然很困难，但是现在已经有了一些进展。另一方面，国内新型材料基于石墨烯的芯片设计研究也已经有些眉目，在理论性能上要优于传统的硅芯片精‌密‍设‌备‍搬‌运‍，但还需要多久能应用量产还未可知。

对于华为来说，现在能做的是积极的事情就是自己先设计好芯片方案做好准备，做好两手准备，一方面是来自国外的禁令突然解除，另一方面就是来自国内的光刻机或石墨烯芯片研究出现突飞猛进的结果。

今年新年元旦，华为麒麟团队的新年致辞，十年风雨，十年征程，我们相信为坚持，得突破。