特殊搬运(装卸)-半导体设备
2021-01-14 来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:315
本周,特殊搬运(装卸)-半导体设备关注的焦点非CES 2021莫属了,英特尔、AMD和英伟达这三家,凭借其市场影响力,以及同时具有半导体行业和消费类产品核心元器件供应商的“双重”身份,是历年CES展半导体设备搬运关注的厂商,今年自然也不例外。这其中,AMD似乎更受关注,原因自然是其近几年披荆斩棘般的攻城略地速度,在PC用CPU市场上一路高歌猛进,有压过英特尔之势。
趁着这股势头,在本届CES展上,AMD发布了13款移动PC处理器,其中是采用Zen 3架构的锐龙5000系列,该系列产品的代号为Cezanne,8核16线程,相对于上一代产品,L3缓存容量翻倍,从8MB变成了16MB。
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