高精密设备《装卸、搬运》

近日高精密设备《装卸、搬运》的亚瑟发现，蒋尚义在回归中芯公开亮相，出席了第二届中国芯创年会，并发表演讲。据半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，蒋尚义此次演讲提出了多个观点，如摩尔定律的进展已接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是研发先  进封装和电路板技术，即集成芯片；半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商；以及中芯工艺和封装都会发展、半导体产业需建立完整的生态环境才能在全球市场竞争中取胜等。2020年12月中旬，中芯半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍发宣布蒋尚义博士获委任为中芯董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员对于蒋尚义此次回归后，中芯未来发展方向成为了业界关注的焦点，对工艺和先  进封装都会发展。此外，蒋尚义还指出，半导体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应链重整，不同的应用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍。