实验室的搬运-与搬迁装卸

实验室的搬运-与搬迁装卸日前披露了苹果公司即将推出的片上系统列表。如果信息正确，则该公司正在为各种即将推出的设备开发至少四个SoC。由于该‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍信息来自一个非官方来源，所以我们无法验证这个消息的真实性。据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍称，苹果公司正在开发另外两个系列的SoC，包括T600x和T811x。报道指出，T600x系列  包括T6000和T6001芯片，而T811x由T8110和T8112 SoC组成。消息来源没有透露这些处理器的用途。同时，在近几年苹果的智能手机和平板电脑的SoC 进行 内部四位数8000系列型号（7000系列 之前 那个）的命名，这可能意味着T8110和8112个系统芯片是专为未来的iPhone，iPad，以及更小的苹果电脑。  由于对苹果公司的T6000系列SoC知之甚少，因此这些芯片很可能将用于公司的更的机器，例如iMac，MacBook Pro或传闻中的Mac Pro Mini。去年12月， 据报道 ，苹果公司正在为其iMac和MacBook Pro开发多达20个通用CPU内核的各种SoC，因此T6000系列确实是为此类应用程序而设计的 。  值得注意的是，Apple在其未来的SoC系列中使用不同的型号，这可能并不意味着太特殊，或者可能表明这些处理器系列将有很大的不同。也许，他们甚至可能使用不同的微体系结构，同一微体系结构的不同迭代或某些完全不同的体系结构功能，例如多级混合 内存子系统。 ‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍资料显示，Longhorn是在2019年9月公开苹果公司内部名称的A14 Bionic（T8101）和M1（T8103，称为A14X）的内部名称。型号被其他消息人士证实。 据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道 ，Longhorn是在2019年9月公开苹果公司内部名称的A14 Bionic（T8101）和M1（T8103，称为A14X）半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道称，未来高通不会仅仅依靠获得ARM的CPU设计用于自己的芯片。虽然高通目前是这样做的，但据报道，其计划是通过开发定制核心来与苹果对抗。通过收购Nuvia，高通有机会做到这一点。Nuvia拥有像苹果一样的架构授权，这将允许高通开发定制核心，对于芯片组制造商来说，这也将是具有成本效益的，而不是获得现有设计授权。事实证明，如果这是高通想要的，时间不会很长。此前，高通公司总裁称赞了苹果的M1芯片，表示这种芯片是朝着正确的方向迈出的一步。也许在未来的某一天，我们也会看到高通的定制芯片。事实证明，该公司正在测试似乎是M1的竞争对手，内部编号为骁龙SC8280。显然，它正在14英寸的笔记本上进行测试，支持高达32GB的内存，并集成5G调制解调器，苹果M1芯片显然缺乏这2方面的设计。希望这款即将推出的芯片表现得比骁龙8cx Gen，也许我们可能会看到高通智能手机合作伙伴定制的设计到来。无论高通在计划什么，不要半途而废。据一位爆料人透露，韩国巨头三星可能会在2021年第二季度宣布采用AMD GPU的新Exynos芯片组，所以未来有很多值得期待的地方。