***从事半导体《设备搬运-》
2021-02-12 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:249
***从事半导体《设备搬运-》的亚瑟报道为抢攻汽车市场***从事半导体《设备搬运-》发现，日本系统单芯片（SoC）设计大厂Socionext正计划推出5nm车用SoC芯片，用于电动车、自驾车等领域，成为日本首家研发5nm芯片的企业，且被认为将交由台积电设备搬运代工生产。根据设备搬运评论报导，苹果、高通等企业已开始在智能手机产品上采用5nm芯片，日本企业在此一领域上难以企及。至于在车用半导体市场上，恩智浦（NXP）计划在2021年进行5nm样品出货，而特斯拉也正积极推动SoC自制。随着大厂纷纷投入产品的研发，使得竞争愈加激烈。为此，Socionext也加快脚步，欲在车用市场推出5nm产品以提升日本企业的竞争优势。
设备搬运透露，Socionext欲研发的产品为5nm车用SoC，当中整合CPU、GPU、存储器等，以因应现在正热门的电动车、自动驾驶和驾驶辅助系统（ADAS）等需求。然而，由于Socionext为一家没有自家工厂、专攻半导体研发的无晶圆厂（Fabless）企业，因此设备搬运也指出，Socionext所研发的5nm车用SoC，将交由台积电代工，预计在2022年开始进行样品出货。和前世代的7nm制程相比，5nm产品的处理能力提高20%、耗电量减少40%。
上一条 ：
***搬运装卸-专家Ar...
下一条 ：
上海搬运《半导体精密设备》
运营项目
运营项目