fib高精密设备装卸（搬运）

2021-02-20 　来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司浏览次数:280

fib高精密设备装卸（搬运）的Arthur，近日fib高精密设备装卸（搬运）观察到，北京市发改委公布2021年“3个***”实‍验‌室‍搬‌迁‍工程计划。据了解，今年北京市“3个***”实‍验‌室‍搬‌迁‍工程项目总投资超1.3万亿元，当年计划完成投资约2780亿元、建安投资约1256亿元，支撑全市投资三成以上。

北京市“3个***”实‍验‌室‍搬‌迁‍工程项目主要包括***个基础设施项目、***个民生改善项目、***个科技创新及高精尖产业项目。其中，***个科技创新及高精尖产业项目当年计划投资470亿元、建安投资202亿元，并提及要“围绕集成电路创新链、生物医药、新能源和智能网联汽车等实施一批重大智能制造项目”。

***个科技创新及高精尖产业项目当中涵盖了重大科技设施平台集群项目、制造业项目、金融业项目、服务业扩大开放项目、数字经济项目、科技创新空间资源项目、文化旅游项目等。其中，制造业实‍验‌室‍搬‌迁‍项目方面，着力扩大智能制造投资，推动集成电路、生物医药等制造业项目集中落地，安排制造业项目37个，多个半导体领域项目在列。 fib高精密设备装卸（搬运）

这些半导体领域项目包括：北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目（新开项目）、中科九微半导体装备用真空产品制造基地（新开项目）、华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目（新开项目）、江丰溅射靶材及关键零部件项目（新开项目）、中芯北方12英寸集成电路生产线（二期）工程（续建项目）、集创北方芯片设计和封测基地项目（续建项目）、第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（续建项目）、第三代等半导体产业标准化厂房（续建项目）等。

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