金山高精密设备装卸搬运移入-

金山高精密设备装卸搬运移入-发现近日，深圳坪山区工业和信息化局发布了关于征求《深圳市坪山区关于促进集成电路产业发展若干措施（征求意见稿）》（以下简称“《意见稿》”）公众意见的公告。《意见稿》显示，坪山将支持通用芯片精‌密‍设‌备‍搬‌运‍、存储通用芯片和精‌密‍设‌备‍搬‌运‍SoC芯片、第三代半导体芯片等芯片设计；逻辑工艺硅晶圆制造；SiC MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）器件、IGBT 4.0器件、MEMS精‌密‍设‌备‍搬‌运‍、半导体精‌密‍设‌备‍搬‌运‍传感器等特色工艺制造；晶圆级封装、系统级封装、三维封装等封装测试技术；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和生产。