精密设备的移入移出搬运-

2021-02-25 　来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司浏览次数:216

TrendForce精密设备的移入移出搬运-集邦咨询旗下半导体设‍备‌搬‍运‍研究处表示，2021年晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。其中市占前三大的厂商分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

台积电5nm制程投片量稳定，营收贡献维持近两成；7nm制程需求强劲，包括超威（AMD）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等订单持续涌入，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估台积电设‍备‌搬‍运‍整体营收将再创新高，年增约25%。三星的部分，由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加，三星将持续提高今年半导体事业的资本支出，分别投资于存储器与晶圆代工等相关事业，显示其追赶台积电的决心；在制程技术方面，预计本季营收年增11%。联电（UMC）的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，产能利用率满载，本季营收将年增14%。格芯设‍备‌搬‍运‍（GlobalFoundries）与美国持续合作生产***芯片，且同样受惠于车用芯片的需求高涨，使其产能利用率维持预估营收年增8%。中芯（SMIC）因被列入美国实体清单，加上其制程发展受限，估计14nm（含）以下实质性营收将降低；然而市场对40nm（含）以上成熟制程需求依旧维持，营收仍可凭借该制程持续成长，估年成长率为17%。

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