精密设备装卸搬运_精密设备搬运_

博世德累斯顿晶圆厂从2018年6月开始施工建设，占地面积约10万平方米。2019年下半年完成外部施工，建筑面积达到72000平方米。博世随后进行了工厂内部施工，并在无尘车间安装了首批生产设备。

2020年11月，初步建成的高精密生产线完成了全自动试生产。在最后建设阶段，工厂将聘用700名员工，负责生产管理和监测以及机器设备维护工作。该晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，单个晶圆可产生3***0片芯片。2021年1月，德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产历时六周，共经历了约250道全自动化生产工序。

目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021年3月，博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。