实验室搬迁_精密仪器搬运装卸公司

实验室搬迁_精密仪器搬运装卸公司观察到新思科技（Synopsys）与芯耀辉于实验室搬迁_精密仪器搬运装卸公司今日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺实‍验‌室‍搬‌迁‍技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare®的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，并提升客户系统的验证水平，为客户产品的集成和部署提供加速度。实‍验‌室‍搬‌迁‍芯耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示：“芯耀辉作为中国的技术解决方案提供者，致力于为国内市场带来的IP核产品和技术，以加速国内芯片创新的脚步。通过芯耀辉与新思科技的本次合作，芯片开发者可以利用新思科技的高品质IP核，专注自身核心技术、加速芯片创新，并与国内芯片制造公司合作将设计转化为产品。新思科技IP市场营销和战略高级副总裁John Koeter表示：“作为标准接口IP的实‍验‌室‍搬‌迁‍认为，新思科技的技术不仅能协助开发者将功能模块集成至系统级芯片，还同时显著降低芯片的设计和创新风险。双方的合作让芯耀辉能够有效地为中国芯片设计企业提供高质量的DesignWare IP解决方案，从而加快芯片设计创新步伐，缩短产品的上市周期。”新思科技是提供高品质IP核解决方案。DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、模拟IP核、接口IP核、安全 IP核和嵌入式处理器。为了加速芯片设计、软件开发以及将IP核整合进芯片，新思科技的“IP Accelerated计划”提供IP核原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。新思科技在IP核质量方面的广泛投入、技术支持以及强大的IP开发方法学使芯片开发者能够降低集成风险，并加快芯片的上市时间。新思科技是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。新思科技长期以来一直处于电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业地位，并提供业界广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。