tem电镜装卸搬运捆包-
2021-04-02
来自:
亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
浏览次数:279
tem电镜装卸搬运捆包-报道：如今，定制芯片已成为大型科技公司的赌注，tem电镜装卸搬运捆包苹果的M1芯片已经在处理能力方面证明了其潜力，而现在亚马逊、谷歌和微软正在为他们自己的设备构建自定义处理器。尤其随着云计算和数据中心的繁荣，传统芯片已经不能满足需求，对应的芯片精密设备搬运厂商也因为成本等因素惨遭“嫌弃”或者逐渐被抛弃。博通就是受害者之一。博通的业务专注于为苹果公司的iPhone和其他设备等智能手机生产无线芯片。它还生产用于宽带通信，网络，存储和工业应用的半导体。此外，它在数据中心，大型机和网络安全等领域的基础设施软件业务也在增长。
博通的业务主要分为两个部分：半导体精密设备搬运解决方案和基础设施软件。2020年其两项业务均表现良好。半导体部门占公司总销售额的74％，收入为49.08亿美元，较去年同期增长17％。基础设施软件业务实现收入17.47亿美元，增长5％。十多年来，博通一直是苹果公司的主要供应商，其提供的精密设备搬运组件可追溯到iPhone 3G等旗舰产品，包括射频部件、触摸屏控制器和无线充电模块，以协助这些产品连接到蜂窝和Wi-Fi网络。每年，Apple都会在射频领域采用创新技术。该公司在其2018年中端旗舰产品iPhone Xr中使用了过滤器和封装技术，并从Broadcom和Qorvo进行了双重采购。据了解，当时这是苹果为了降低BOM表(物料清单)的一个措施，因为iPhone X价格偏贵，这样做可能对以后的手机价格做调整。产品和价格优势推动Qorvo成为苹果iPhone手机的下一个受益者。2018年，Qorvo为Xr版iPhone提供了一种pin-to-pin兼容Broadcom AFEM-8092即QM76018的模块。在这个特殊版本中，Qorvo集成了与Broadcom相同的精密设备搬运高级功能。SOI基板上的低噪声放大器(LNA)。第二是PCB基板内部的EMI微屏蔽，以减少模具之间的干扰。由于所有这些创新，Qorvo能够在性能方面提供与Broadcom类似的设备，而且是一种具有非常低输入/输出(I/O)连接数量的低成本组件。不过在2019年的iPhone 11系列和2020年iPhone 12系列，博通还是苹果Apple iPhone系列的多个版本的相同模块2019年苹果采用的是博通的AFEM-8***。2020年采用的是AFEM-8200。苹果自研芯片已是司马昭之心，其追求独立自主的策略不会变。继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器，以及基带芯片之后，射频元件是苹果又一关键零组件自主化重要策略。去年12月14日，台湾经济日报报道称，传苹果正自行开发射频（RF）元件，并将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产。由苹果直接绑稳懋产能，不再通过博通、Qorvo精密设备搬运等芯片设计厂下单。
