实验室整体搬迁计划_实验室建设改建规划

实验室整体搬迁计划_实验室建设改建规划观调查5月8日，江苏宜兴经济技术开发区举行精‌密‍设‌备‍搬‌运‍项目集中开工仪式，总投资136亿元，包括中环精‌密‍设‌备‍搬‌运‍集成电路用大直径硅片二期项目在内的6个重大项目集中开工。中环精‌密‍设‌备‍搬‌运‍集成电路用大直径硅片二期项目总投资30亿美元的中环精‌密‍设‌备‍搬‌运‍集成电路用大直径硅片项目，于2017年12月开工建设，2019年9月项目一期建成投产，目前产能为：月产8英寸抛光片25万片（至2021年底可达50万片）、12英寸抛光片7万片（至2021年底可达17万片），2021年预计实现销售20亿元。大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设，总投资15亿美元，第一阶段投资53.85亿元，利用原有8寸厂房、12寸厂房、动力站、特气站等，新上抛光片和外延片生产线。生产线设备共102台(套），其中进口设备52台（套)，国产设备50台(套)，项目总产能为：月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片。