实验室设备搬运-亚瑟实验室搬运公司

实验室设备搬运-亚瑟实验室搬运公司发现近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）科创板IPO获受理，拟募资120亿元，用于12英寸晶圆制造二厂项目，该项目预计总投资额165亿元。晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业‌‌实‍验‌室‍搬‌迁‍工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉‌‌实‍验‌室‍搬‌迁‍研发团队，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股说明书签署日，公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的研发。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等工艺平台晶圆代工的技术能力。‌‌实‍验‌室‍搬‌迁‍报告期内，公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020 年度，公司 12 英寸晶圆代工年产能达约 26.62 万片。根据 Frost & Sullivan 的统计，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。本次募‌‌实‍验‌室‍搬‌迁‍金将全部投入合肥晶合集成电路股份有限公司 12 英寸晶圆制造二厂项目。本项目利用一厂建设工程项目所建设的 12 英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为 4 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS 图像传感芯片（CIS），另外，将建设一条微生产线用于 OLED 显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。项目总投资约为 165亿元，其中建设投资为 155 亿元，流动资金为 10 亿元。本项目建设 12 英寸晶圆代工生产线，产品包括图像传感器芯片、电源管理芯片及显示驱动芯片等，面向物联网、汽车电子、5G 等创新应用领域。在图像传感器技术方面，发行人目前已完成第一阶段 90nm 图像传感器技术的开发，未来，发行人将进一步将图像传感器技术推进至 55nm，并于二厂导入量产；在电源管理芯片技术方面，发行人计划在现有 90nm 技术平台基础上进一步开发 BCD 工艺合肥晶合集成电路股份有限公司 ‌‌实‍验‌室‍搬‌迁‍公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）1-1-364平台，辅以 IP 验证、模型验证、模拟仿真等构建 90nm 电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；在显示驱动芯片方面，发行人已在现有的 90nm 触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至 55nm。