装卸搬运精密设备全进口减震气垫车运输

装卸搬运精密设备全进口减震气垫车运输与前端EDA存在抓住设计变革而实现赶超不同，在综合和后端领域，目前还看不到有取巧的办法来实现世界水平。事实上，在综合和后端领域，大多数算法都是已知的，但是如何做到确实难度的地方。目前公司（如Synopsys，Cadence等）都是在经过了数十年积累，其技术是在大量的项目中积累大量的工业实践经验堆起来的（而不是靠某个黑科技一蹴而就）。从技术上来说，对于中国EDA公司来说，想要实现赶超也是需要踏踏实实的技术积累。中国的EDA行业在后端的现状是深度和广度都不够：深度是指在一些核心应用（例如逻辑综合，布局布线）中的结果相比主流工具在PPA等指标中是否接近，是否能兼容工艺中器件新特性对于工具的新要求等；‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍而广度则是指是否能覆盖后端和验证中的各个环节，包括逻辑/版图综合、形式化验证、时序验证、物理验证、寄生参数提取等等。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍实现技术积累的路径通常是通过大量实践。中国的半导体行业对于EDA的需求非常旺盛，但是对于中国EDA公司来说，如何实现冷启动，即如何让客户开始使用自己的工具（包括芯片设计公司开始使用国产EDA工具做设计，同时代工厂为这些国产EDA工具提供支持），从而开始积累案例经验。在这一点上，政府有机会能通过适当引导来解决这一问题：除了以资本方式支持之外，还可以构建中国代工厂-EDA-芯片设计公司的联盟，以及鼓励优先使用和支持中国EDA工具，以此来改进中国EDA公司积累技术的速度，从而能完成自主化。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍认为，如果国内各界对于EDA行业的支持不减的前提下，中国的后端EDA领域有望在未来五年内实现较为快速的技术积累。在深度和广度的取舍上，一个可取的策略是首先实现在一些成熟工艺上的广度覆盖，这样至少可以保证大量无需使用公司的产品可以实现自主化；与此同时，在深度方向在某些细分领域（例如thermal sign-off）中做到接近世界‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍水平