实验室电镜安装搬运

实验室电镜安装搬运的亚瑟报道保守来讲，当下8英寸（200mm）晶圆的供应链情况相当严峻！然而，这绝不是新问题。中国台湾的市场调查公司一一TrendForce于2020年11月发布新闻称：“就8英寸晶圆的产能而言，自2019年下半年以来一直持续在严重的供给不足问题”。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍说雪上加霜的是2021年3月瑞萨电子那珂工厂发生了火灾。由于瑞萨的此处工厂为诸多车型供货，因此导致问题更加恶化。基于以上背景，导致诸多因素“纠缠”在一起。但是，不言而喻，原因还是在于新冠疫情（COVID-19）。由于新冠疫情的发生，耳机、电脑、电视、显示屏、手机等各种电子产品的需求猛增。虽然汽车也属于以上范畴，但人们还是希望汽车市场会在2021年内从新冠疫情的阴影中恢复。如今各种产品都在推广将多种功能汇集于一体的SoC（System on Chip）模式，因此很多产品都需要搭载多个具备数模混合信号（Mixed Signal Chip）的IC。以上产品的用途方向主要有以下：PMIC（Power Management IC）、CMOS图像传感器、指纹识别传感器、汽车发动机/底盘控制、显示屏驱动IC、Sub Giga Hertz的无线通信芯片等。一般情况下，以上这些都适用180纳米、350纳米工艺，用8英寸晶圆生产。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍即，用于这种数模混合信号芯片（Mixed Signal Chip）、功率半导体的产品需求不断增长，这导致了8英寸晶圆的产能不足。受到8英寸晶圆的供给达到极限的影响，代工厂（Foundry）很有可能会扩大产能。代工厂可能会收购垂直统筹型厂家（IDM：Integrated Device Manufacturer）的8英寸晶圆生产设备和产线。可列举的事例如下：最近有报道指出，中国台湾的UMC正在讨论收购Japan Semiconductor（原东芝的半导体制造公司） 的8英寸产线。