高性能实验室设备装卸搬运

高性能实验室设备装卸搬运的亚瑟报道受疫情和形势影响，中长期内半导体设‍备‌搬‍运‍芯片缺货、供小于求的状况还将延续。而如何进一步释放现有产能，提高生产效率，一直是整个产业链的头等大事。区别于传统制造，泛半导体行业具备高精细度、高集成度的特征，同时也面临生产过程离散、生产柔性高等挑战。因此，半导体相关制造企业的生产自动化水平远高于一般企业。而相较于大张旗鼓引入更高规模的生产自动化方案，又或者在已经武装到牙齿的产线上“查漏补缺”，是否存在更经济更有弹性的改进方式，无疑是萦绕在众多企业管理者脑海中的疑问。

兵马未动，粮草先行——工业4.0时代，仓库和各个产线、车间不再是离散的孤岛，与其重仓生产本身，不如提升各环节信息、物料以及制品的流通效率——通过提升仓储、生产物流的效率来促进整体效率的提升。许多泛半导体行业生产厂家尝试引入AGV（自动导引小车）来实现自动化物流搬运，但由于车间设备集群式分布造成的设‍备‌搬‍运‍等难点，依靠磁条、二维码等物理辅助物实现运行的AGV在实际应用中局限较大；当产线发生调整，AGV如不能及时完成改造部署，甚至会延误生产，造成更大的经济损失——柔性物流又从何谈起？