工厂设备装卸搬运

工厂设备装卸搬运的亚瑟报道：近年来，高度垂直分化的趋势令精‌密‍设‌备‍搬‌运‍半导体产业开始重塑，2020年疫情引发的供应链波动和缺芯潮让各国都意识到了问题的严重性，进一步加快了对半导体产业的强化进度。欧盟委员会希望2030年欧洲在精‌密‍设‌备‍搬‌运‍半导体生产中的份额翻倍至20%；美国也召开数次芯片峰会，计划为芯片制造行业发展提供一系列资金和政策支持...

另一边，日本在推动本国芯片制造上同样蠢蠢欲动。台积电作为精‌密‍设‌备‍搬‌运‍晶圆制造厂，自然成为了各方精‌密‍设‌备‍搬‌运‍笼络的对象。今年2月，台积电宣布投资不超过1.86亿美元在日本开设子公司以扩展3D IC的研究。台积电的到来，无疑会重振日本半导体产业士气。因此，日本方面在对台积电的补贴上也毫不吝啬。为了吸引台积电到日本建厂，日本经济产业省宣布将投资370亿日元（约21.4亿元人民币）支持台积电在日本设立研发中心，日本政府会支付其中一半资金。随着日本补贴政策的确定，台积电在日本的3D IC材料研发中心的建设将会加速，预计测试产线将于今年下半年开始进行整备，到2022年正式进行研究开发工作。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍又传来消息，随着该计划的开展，包括旭化成、IBIDEN、JSP等在内的20家日本半导体行业供应商将与台积电展开合作，希望借此重建日本半导体的竞争力。