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半导体设备装卸搬运移入移出捆包

2021-07-12  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:242

半导体设备装卸搬运移入移出捆包的亚瑟报道:精‌密‍设‌备‍搬‌运‍熟悉世界上精‌密‍设‌备‍搬‌运‍科技巨头——苹果、谷歌、特斯拉、亚马逊。但是是什么让这些大品牌能够生产出这种改变生活的技术呢 ?答案是半导体。台积电、英特尔和三星等半导体制造商生产的计算机芯片为我们电子设备提供动力。当中智能手机、智能汽车、智能家居、智能城市——应有尽有。可以想象,这些制造商需要极其复杂的设备来制造计算机芯片,而一家公司暂时垄断了世界上精‌密‍设‌备‍搬‌运‍半导体生产设备。那家公司是 ASML。

ASML Holding NV (ASML) 是半导体设备制造商之一。它为芯片制造商提供必要的硬件、软件和服务,以在硅片上大规模生产纳米级图案将其转变为用于电子设备的计算机芯片。该公司总部位于荷兰,但在 16 个/地区的 60 多个城市设有办事处,员工超过 28,000 人。

ASML 的客户是精‌密‍设‌备‍搬‌运‍微芯片制造商,如英特尔、台积电和三星。ASML 将其客户分为两组1.内存芯片厂商2.逻辑芯片厂商内存芯片可用于在小区域内存储大量数据。逻辑芯片处理电子设备中的信息。它们在数据中心、智能手机、车辆、个人电脑等中很普遍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍半导体对于您能想到的几乎所有行业的技术进步都是不可或缺的。预先警告,以下您将要阅读的技术概述是从财务人员的角度出发的,而不是工程师或科学家的角度。半导体技术过于简单化的目标是将更多的晶体管——它们是允许设备运行计算的微小电子开关——挤压到微芯片的层(称为“晶圆”)上。晶体管越多,计算能力越强。晶圆越多,芯片越复杂,功能越强大。1965 年,英特尔的联合创始人戈登·摩尔提出了现在被称为摩尔定律的假设:集成电路上的晶体管数量每两年翻一番。换句话说,生产更小、更强大的微芯片是一场持续的创新竞赛。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍硅晶体管可以用肉眼看到。如今,缩略图大小的芯片可以包含数十亿个晶体管。当您将更多的计算能力放入设备时,它可以为精‌密‍设‌备‍搬‌运‍用户做更多的事情。例如,iPhone 12 比 iPhone 4 得多。2021 款车型的仪表板显示屏比 2008 款车型的功能多得多。



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