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半导体设备装卸搬运专注者-亚瑟

2021-07-13  来自: 亚瑟半导体设备安装(上海)有限公司 浏览次数:258

半导体设备装卸搬运专注者-亚瑟报道精‌密‍设‌备‍搬‌运‍与当今的 7 纳米芯片技术相比,精‌密‍设‌备‍搬‌运‍构建的芯片性能可以提升 45% ,同时能节省 75% 的能耗,”Mukesh Khare 非常平静地说。没有任何夸张。几乎就这样,精‌密‍设‌备‍搬‌运‍照旧,没什么大不了的。如果他很兴奋,他不会表现出来当然,当您考虑到这种新的芯片技术可能会使您未来智能手机的电池寿命增加四倍时——这意味着您可以每四天只才给手机充电一次——让您的笔记本电脑拥有性能和电池电量,并减少数据中心的运营成本很快就会在全球范围内显着增加,很难不对如此大规模释放计算效率的无数可能性感到兴奋。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍相信,这项技术现在可以让半导体创新和半导体改进在未来十年继续下去,因此这是一个非常令人兴奋的机会,”精‌密‍设‌备‍搬‌运‍总结道,并指出整个行业可以从这一进步中受益的 1 万亿美元市场机会。几个月前,IBM 推出了世界精‌密‍设‌备‍搬‌运‍半导体设计突破——甚至英特尔、苹果或三星都没有展示过这一点:他们制造了世界上采用 2 纳米 (nm) 纳米片技术的芯片。IBM 混合云研究部副总裁 精‌密‍设‌备‍搬‌运‍这些纳米片中的每一个,”Mukesh 继续说道,“厚度为 5 纳米,大约与人类 DNA 的两条单独链一样厚,这就是我们在这种芯片技术中投入的精度。”

精‌密‍设‌备‍搬‌运‍表示,用他自己的话来说,晶体管的缩放挑战性。为了帮助尽快推出这项 2 纳米芯片突破性技术,他提到了一些关键特性,这些特性使 IBM 能够继续扩展,使他们不仅能够在硅片上构建一系列产品和服务,而且也适用于属于更广泛 IT 生态系统一部分的公司。我们引入了一种称为底部介电隔离 (BDI) 的技术,该技术基本上几乎消除了这些 2 纳米纳米片中晶体管级的功率泄漏,使我们能够制造更小的晶体管,”Khare 说,同时也在极紫外光刻技术上大放异彩。(EUV)——这是在硅片上印刷电路设计的过程——作为实现芯片设计的 2 纳米纳米片技术的关键差异化因素。



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