扫描高精密电镜的搬运拆装维护和搬运
2021-07-14
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亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司
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扫描高精密电镜的搬运拆装维护和搬运的亚瑟报道：精密设备搬运就在上个月，中国将宇航员送入太空，登上一个新的空间站。今年早些时候，中国火星车登陆了火星。据中国官方媒体报道称，中国空间站和火星探测器内部都是 100% 自主设计和生产的半导体，这表明中国制造日复杂微芯片的能力与日俱进。精密设备搬运说虽然中国已经掌握了一些芯片技术，但其商用半导体产业仍处于起步阶段。中国政府也正在认真努力缩小差距，从 2014 年到 2030 年间，中国计划在半导体上投资超过 1500 亿美元。在蓬勃发展的市场和这些政府投资的推动下，中国有望在某些半导体细分市场中变得越来越具有竞争力。精密设备搬运为了形成有针对性的、适当的美国政策回应，重要的是要审视中国目前在半导体供应链中的地位、前景如何，以及中国半导体产业政策的哪些方面可能会带来挑战。精密设备搬运认为，与中国长期竞争的制胜法宝是投资美国半导体技术并加强美国芯片供应链的弹性。中国是世界上 36% 的电子产品——包括智能手机、计算机、云服务器和电信基础设施——这巩固了中国作为精密设备搬运节点的地位。此外，中国拥有世界近五分之一的人口，是仅次于美国的第二大嵌入式半导体电子设备最终消费市场。这些动态背后的驱动力是高度半导体和 ICT 供应链，中国本土和跨国合同电子制造商在中国进口半导体，然后组装成科技产品，再出口或在国内市场销售以供最终消费. 为了强调这一点，我们来看一组数字。2020 年，中国进口了高达 3780 亿美元的半导体；组装了35% 的电子设备；出口了电视、个人电脑和手机出口量的 30% 至 70%（取决于产品）；并消耗了所有支持半导体的电子产品的四分之一。进入这个庞大的市场对于当今和未来任何具有竞争力的芯片公司的成功都至关重要。精密设备搬运作为半导体领域的后来者，中国本土芯片产业规模相对较小，仅占半导体总销售额的 7.6%。中国芯片公司主要向消费、通信和工业终端市场销售分立半导体、低端逻辑芯片和模拟芯片。中国芯片公司在模拟和前沿存储产品市场上明显缺席。
中国本土的半导体供应链更不发达。它在逻辑代工生产、EDA 工具、芯片设计 IP、半导体制造设备和半导体材料方面明显落后。中国代工厂目前专注于更成熟的节点，中国在设备和材料层面的供应链能力目前于较旧的技术。而在高度互联、层次分明的半导体供应链中，中国目前拥有一些显著优势。它已经是外包组装、封装和测试 (OSAT) 的 OSAT 企业跻身前 10 名 OSAT 公司之列，2020 年合计占 OSAT 市场总量的 38%。中国 OSAT 公司也走向其 30% 以上的制造设施位于中国以外。虽然中国仅占芯片销售市场的 7.6%，但这个数字正在快速增长，而且由于国内市场的蓬勃发展，中国正在取得重大进展。中国无晶圆厂公司和 IDM 精密设备搬运在中端移动处理器和基带、嵌入式 CPU、网络处理器、传感器和功率器件开发方面取得了显著进展。到 2020 年，中国大陆公司已经占据了无晶圆厂半导体市场 16% 的份额，位居第三，仅次于美国和中国台湾。中国也在迅速缩小人工智能芯片设计的差距，部分原因是中国超大规模云和消费智能设备市场的需求快速增长，以及芯片设计进入门槛较低。中国的无晶圆厂公司现在正在为从人工智能到 5G 通信的所有领域开发 7/5 纳米芯片设计。中国也是重要的前端晶圆制造国。随着中国和外国代工厂和 IDM 建立晶圆厂以确保靠近客户供应链，目前精密设备搬运23% 的晶圆安装产能位于中国大陆，其中 30% 由主要来自其他东亚跨国公司拥有。虽然近 95% 已安装的中国本土产能是相对落后的节点（>28nm），但随着我们经济的数字化转型加速了对新旧芯片的需求，这些更成熟的制造技术的相关性不应被忽视。虽然中国政府长期以来一直有支持其新兴芯片产业的产业政策，但随着中国发布了《集成电路促进指南》之后，该指南在产业收入、产能和技术进步方面制定了雄心勃勃的目标，因此自 2014 年以来，中国加快了集成电路的发展步伐。一年后，中国发布了备受争议的2025 计划，其中设定了中国到 2025 年实现 70% 半导体自给率的理想目标。中国半导体产业政策的核心是集成电路产业发展精密设备搬运（被称为“大基金”），该基金成立于 2014 年，拥有数百亿亿美元的融资金额。大基金在 2019 年获得了超过 350 亿美元的第二轮融资，并已经开始投向产业的多个垂直领域。此外，中国还宣布了超过 15 个地方政府 IC 基金，总额达 250 亿美元，专门用于资助中国半导体公司。加上基金，这相当于 730 亿美元，这是任何其他都无法比拟的。但是，这还不包括仅超过 500 亿美元的政府补助、股权投资和这相当于 730 亿美元，这是任何其他都无法比拟的。中国政府在支持本国半导体产业方面的作用怎么强调都不为过。经合组织 2019 年的一项研究发现，2014-2018 年间，中国 4 家国有半导体公司从中国金融机构获得的低于市场精密设备搬运总额为 48.5 亿美元，占 21 家公司的低于市场精密设备搬运 98%。此外，在整个行业中，中国半导体行业 43% 的注册资本（总计 510 亿美元）由中国政府直接或间接拥有或控制，表明政府对其行业发展方向具有重大影响。中国政府为支持国内半导体行业量身定制的其他激励措施包括赠款、降低公用事业费率、优惠精密设备搬运大幅减税以及免费或折扣土地。这些激励措施为中国企业提供了显着的成本优势，有时使它们免受市场竞争的影响。事实上，波士顿咨询集团 2020 年的一份报告发现，在中国建造和运营晶圆厂的成本比在美国低 37%。随着地缘政治紧张局势的加剧，在政府的支持下，中国在过去几年中建立本土供应链的努力再次变得紧迫。在中国新发布的“十四五”规划中，半导体被明确确定为战略性技术需要全社会共同努力“实现技术自力更生”。2020 年 8 月，中国进一步扩大了半导体税收优惠政策，其中包括对价值超过 200 亿美元的半导体制造商实行长达 10 年的企业免税政策。中国国内的科技企业也在加紧进军半导体行业。事实上，半导体投资的步伐明显加快。仅 2020 年，中国新成立的半导体公司就超过 22,800 家，比 2019 年增长 195%。供应链中的 40 家半导体公司在中国新的纳斯达克式科创板板上市。这些公司在精密设备搬运公开募股期间总共筹集了 256 亿美元。
