高精密半导体装卸-搬运-拆装电镜

高精密半导体装卸-搬运-拆装电镜的亚瑟报道：中国台湾地区“经济部”投审会7月28日召开委员会议，共通过 8 项重大投资案，其中，投审会核准半导体晶圆代工大厂台积电大陆南京厂 28 纳米制程投资案，将有助缓解半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍车用芯片短缺问题。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍投审会表示，台积电为缓解半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍芯片短缺并确保竞争优势，提出大陆南京厂扩产计划，将在既有一座 16 纳米制程的 12 吋晶圆厂中，进行 28 纳米制程产能扩充，考量未涉及增加股本投资，加上属成熟制程，因此同意台积电南京厂扩产案。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍投审会进一步指出，台积电也提出强化实体厂区、信息存取等智慧财产权保护措施，并将在未来三年每年投资台湾地区6000-6500亿元新台币（约1393-1509亿元人民币），持续以台湾地区作为主要生产据点。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍投审会今共通过 8 项投资案，分别为侨外投资1件，金额达23.1亿元新台币（约5.4亿元人民币）；对外投资3件，金额达29.61亿美元；对中国大陆投资 4 件，金额则为 1.33 亿美元 。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍除台积电外，投审会也通过台郡、长兴材料、台湾人寿赴大陆投资计划，至于对外投资方面，也核准环球晶透过控股公司收购德国世创、瑞昱 扩大 IC 研发销售业务、南亚增资一般投资业务等。侨外投资方面，投审会通过卢森堡商达尔增资台湾地区分公司，并加码对转投资敦南增资，用于从事电子设备、半导体设备、芯片等电子零组件研发及制造。