半导体设备装卸搬运移位
2021-08-25 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:276
半导体设备装卸搬运移位的亚瑟报道：半导体设备搬运8月11日，晶瑞电材发布公告称，向不特定对象发行可转换公司债券已经创业板上市委审议通过，并已经中国证监会同意注册。此次拟募金不超过5.23亿元，集成电路制造用光刻胶研发项目为募投项目之一。半导体设备搬运该项目旨在通过自主研发，打通ArF光刻胶用树脂的工艺合成路线，完成ArF光刻胶用树脂的中试示范线建设，满足自身ArF光刻胶的性能要求。实现批量生产ArF Immersion光刻胶的成套技术体系并完成产品定型，技术指标和工艺性能满足90～28nm集成电路技术和生产工艺要求。
半导体设备搬运为保障该项目关键设备的技术和设备如期到位，晶瑞电材通过Singtest Technology PTE. LTD.进口ASML光刻机设备、购置ArF光刻机配套设备、建设研发大楼。此外，半导体设备搬运晶瑞电材8月1日宣布，曾在半导体设备搬运光刻胶企业任职近10年的陈韦帆加入公司光刻胶事业部担任总经理职务。彤程新材方面，其通过进一步收购股权实现对光刻胶厂商北京科华的控股，目前直接持有北京科华56.56%股权，并与Meng Technology Inc.合计持有北京科华70.53%股权，今年3月开始已经对北京科华实现并表。8月16日，彤程新材公告披露称，将通过公司全资子公司上海彤程电子材料有限公司在上海化学工业区内投资建设“半导体设备搬运ArF光刻胶研发平台建设项目”。项目总投资为6.99亿元，主要研究ArF湿法光刻胶工业化生产技术开发，通过建立标准化的生产及控制流程，提升光刻胶的质量控制水平，实现193nm湿法光刻胶量产生产；同时，逐步建立半导体设备搬运集成电路及配套材料开发与应用评价平台。