半导体设备装卸搬运定位

半导体设备装卸搬运定位的亚瑟报道：在精‌密‍设‌备‍搬‌运‍ MLCC 市场拥 4 成市占率的日本村田制作所8月25 日 (周三) 宣布，主要生产据点福井村田制作所的武生事业所发生新冠肺炎 (COVID-19) 群聚感染，将从当天停工至 31 日。武生事业所在 8 月 3 日发现第 1 例的确诊者，事后针对接触者实施 PCR 核酸检测，部分生产线则暂时停工。但后来群聚确诊疫情逐渐失控，截至 8 月 24 日为止已累计 98 例确诊，厂方因而决定停工。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍该工厂原先计划在 9 月实施新冠疫苗的接种作业。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍村田制作所表示，为预防疫情扩散，将主动针对包括协力厂商在内约 7 千名员工等实施 PCR 核酸检测。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍工厂生产多层陶瓷电容器（MLCC），这是村田制作所的主要电子元件。至于这回停工对于零件供应所造成的影响，村田制作所表示还在仔细调查。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍MLCC 被广泛使用在智能型手机等各种电子装置。村田制作所计划利用库存应付供货，也打算在日本岛根县或日本国外进行替代生产。但如果陷入长期停产，恐怕将影响智能型手机等电子产品的生产。