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镀膜机搬运CVD设备线搬运的亚瑟报道：精‌密‍设‌备‍搬‌运‍据华尔街日报报道，曾经晦涩难懂的汽车芯片世界将不再一样。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍对于汽车行业来说，这是艰难的一个月。丰田和通用汽车等制造商已宣布大幅削减其秋季生产计划，以应对零部件，尤其是半导体需求。咨询公司 AlixPartners 周四表示，芯片短缺可能会使该行业今年的收入损失 2100 亿美元，几乎是其 5 月份估计的两倍。当精‌密‍设‌备‍搬‌运‍到来时，从当前混乱中出现的新常态看起来不会像旧常态。汽车制造商将竭尽全力避免重蹈覆辙，特别是因为他们的行业正处于数字革命的风口浪尖，这将需要大量增加芯片供应。库存增加是对未来短缺精‌密‍设‌备‍搬‌运‍对冲。管理咨询公司罗兰贝格 (Roland Berger) 的合伙人 Falk Meissner 表示，“Just-in-time”汽车供应链从来都不适合微芯片，因为微芯片需要很长的交货时间和计划制造时间，而且存储空间很小。具有讽刺意味的是，在短期内，增加芯片库存的公司可能会使当前的短缺更加严重，类似于去年的卫生纸封锁热潮。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍大型汽车制造商也开始直接与半导体公司建立关系以确保供应，而不是完全依赖大陆和 Aptiv等“一级”供应商 将芯片集成到即用型封装中。这种级别的供应链审查对于一些对来源敏感的输入已经很常见，例如进入催化转化器的贵金属。现在它也需要应用于微芯片。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍随着时间的推移，芯片和汽车制造商之间的关系将更加密切。随着车辆越来越像移动的计算机，半导体可能成为新的战略战场——有点像今天的电池。汽车制造商可能觉得有必要自行设计，或者至少建立深度合作伙伴关系。在8月的“人工智能日”上，特斯拉展示了一种用于训练人工智能网络的新微芯片，该芯片是其在自动驾驶工作中开发的。先前已经从来源复杂的芯片的Nvidia ， 伊隆·马斯克的公司开从2016年开始就招募专家和设计定制的半导体，并让三星作为其制造合作伙伴。在特斯拉支持无人驾驶汽车专有半导体技术的过程中，通常将前瞻性思维与炒作混合在一起，但距离制造还有很长的路要走。尽管如此，它的逆势方法为更广泛的行业树立了一个不容忽视的标志。 大众汽车已表示将开始为自动驾驶汽车开发自己的定制芯片，但他们强调公司不会涉足芯片制造。 梅赛德斯-奔驰在去年开始与Nvidia的合作，表露出采取同样的路标。这一趋势有助于解释英特尔在本月慕尼黑移动展（不要称之为车展）上对欧洲汽车行业的重大承诺。该公司首席执行官 Pat Gelsinger 引用了罗兰贝格的预测，到 2030 年，芯片将占汽车材料清单的 20%，高于 2019 年的 4%。可以容纳第三方设计的高科技制造设施。