设备捆包装卸移入定位

设备捆包装卸移入定位的亚瑟报道：精‌密‍设‌备‍搬‌运‍早前，台积电声称 Apple、AMD、联发科、Xilinx、NXP、高通和其他公司将成为其 3D Fabric 平台的早期采用者，并在 2022 年推出 3nm 处理器。而据精‌密‍设‌备‍搬‌运‍了解到，苹果 2022 年的下一代 iPhone 芯片可能会使用台积电的 3D Fabric 平台，该平台将能够结合许多 AI 功能、新型内存和相关的嵌入式芯片。今年将在台积电的竹南和南科工厂进行测试，并准备在 2022 年下半年量产。  台积电封装技术与服务副总经理廖德堆（音译）日前在半导体行业协会（SEMI）举办的线上高科技智能制造论坛上，提出了台积电的提案。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍表示，台积电的3D Fabric平台集成了测试、SoIC和2.5D封装（InFO、CoWoS）等封装测试技术。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍补充说，随着制程技术进步到3nm或以下，封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。今年 1 月，Patently Apple 发布了一份题为“台积电首席执行官确认 3nm 处理器的目标是在 2022 年实现量产，同时推进 3DFabric 技术”的报告。按照台积电首席执行官 CC Wei 的说法：“我们观察到小芯片正在成为一种行业趋势。我们正在与3DFabric 的几家客户合作，以实现小芯片架构。” 有趣的是，Apple 开发小芯片设计的工作始于 2017 年。Apple 于 2021 年 3 月获得了其小芯片设计的专利，并提交了更新。考虑到苹果很可能是台积电3DFabric 小芯片技术的合作伙伴之一，我想至少提供一份苹果专利的基本报告，以便工程师和极客可以进一步探索，知道苹果可以进一步推进在不久的将来，他们的芯片设计将使用小芯片。我首先在欧洲专利局的档案中发现了这项专利，然后将其返回到美国申请的延续专利 20210159180，标题为“High Density Interconnection using Fanout Interposer Chiplet.”。Apple 在其专利背景中指出，当前市场对移动电话、个人数字助理 (PDA)、数码相机、便携式播放器、游戏和其他移动设备等便携式和移动电子设备的需求需要将更多性能和功能集成到空间越来越小。因此，芯片的输入/输出密度和单个封装内集成的芯片数量显著增加。特别是各种 2.5D 和 3D 封装解决方案已被提议作为多芯片封装解决方案，以连接单个封装内的相邻芯片。Apple 的专利涵盖半导体封装和制造方法，其中使用中介层小芯片来互连多个组件。在一个实施例中，一种封装包括多个导电柱和一个或多个嵌入封装层内的中介层小芯片，并且电连接到第二组件的端子。在一个实施例中，封装包括嵌入在封装层内和第二部件的多个端子与横向邻近一个或多个interposer小芯片的多个导电凸块电连接，所述一个或多个interposer小芯片与第二部件的第二多个端子电连接。在两个实施例中，一个或多个interposer小芯片互连第二组件。在两个实施例中，再分布层(RDL)可以可选地位于包括第二部件的层与包括中介层小芯片和可选的多个导电柱的层之间。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍在一方面，interposer小芯片包括细间距组件到组件布线，而可选的 RDL 包括用于封装的较粗间距扇出布线以这种方式，可以避免在 RDL 中包含精细间距布线的成本和复杂性。此外，无需在封装内包含带有硅通孔 (TSV) 的中介层。在另一方面，一些实施例描述了封装方法，其可对封装产量具有积极影响。封装方法还可以与封装工艺顺序兼容，例如通常使用硅中介层的硅上晶片上芯片。因此，根据实施例的可选的RDL和嵌入式interposer小芯片可以用晶片级设计规则制造，同时在封装序列中替换常规内插器。