精密仪器设备装卸搬运移位气垫车运输电镜搬运

精密仪器设备装卸搬运移位气垫车运输电镜搬运的亚瑟报道：‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍设计一个大规模芯片/系统集成的路径是什么？这是一个大家都关心的好问题。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍ 通过其wafer scale engine 2 ( WSE-2 )为行业设定了一个高标准：它拥有 2.6 万亿个晶体管，包括 850,000 个内核，这个成就是他们采用台积电的 7 纳米工艺在大约 8 英寸 x 8 英寸的硅片上成就的。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍达成这写目标的另一种不同的方法是使用chiplet技术，然后使用无源硅互连技术将各种“设备”安装到单个硅片上。加州大学洛杉矶分校和伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员最近发表的一篇新论文称，这种方法更灵活，可以扩展，并提供显著的成本优势。根据‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍最近的一篇论文，该团队的研究人员团队已经在设计并正在制作拥有2048个chiplet和14336个核心的晶圆级处理器原型，在这篇论文中，他们还很好地展示了chiplet的 方法的优势和挑战。据我们所知，这是有史以来基于小芯片组装的系统。就活动区域而言，我们的原型系统比 Nvidia/AMD 等公司的基于小芯片的系统大 10 倍左右，比 Nvidia 的 64 小芯片 Simba（研究）系统大 100 倍左右，”研究人员在论文中写道。基本前提是熟悉的。他们表示，“图形处理、数据分析和机器学习等高度并行工作负载的激增正在推动对具有大量处理核心、广泛内存容量和高内存带宽的大规模并行高性能系统的需求。”‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍到目前为止，使用传统的封装外通信链路连接的离散封装处理器的异构架构已成为处理新工作负载的主要解决方案。此外，还有大量针对这些工作负载的新芯片和系统，Cerebras 的 WSE-2 就是一个例子。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍研究人员认为，单片晶圆级“芯片无法集成来自异构技术（如 DRAM 或其他密集存储技术）的组件。此外，为了获得良好的产量，需要在晶圆级芯片上保留冗余内核和网络链接。‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍构建晶圆级系统的一种竞争方法是在晶圆级互连基板上集成预先测试过的已知良好的小芯片（在这项工作中，我们将未封装的裸芯片/小芯片称为小芯片）。硅互连结构 (Silicon interconnect Fabric ：Si-IF) 是一种候选技术，它使我们能够在高密度互连晶片上紧密集成许多小芯片。Si-IF 技术提供基于细间距铜柱（10μm 间距）的 I/O，其密度至少是基于中介层的系统中使用的传统 μ-bumps的 16 倍，以及~100μm 的小芯片间距。因此，它为小芯片间互连提供了全局的片上布线特性。此外，在基于小芯片的晶圆级系统中，小芯片可以采用异构技术制造，并有可能提供性价比权衡。”