半导体设备装卸搬运电镜维修

半导体设备装卸搬运电镜维修的亚瑟报道：本周，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍SEMI发布了年度半导体产业硅片出货预测报告，预估今年硅片出货量增长幅度将达13.9%，逼近140亿平方英寸。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍SEMI预估硅片出货量将一路走强至2024 年，预期2022年出货量将增长 6.4%、达到148.96亿平方英寸，2023 年、2024 年出货量将分别增长4.6%、2.9%，年年改写新高。硅片大厂相继对产业后市释出乐观展望，各大硅片厂相继扩产，新产能有望在2~3年后陆续释放，在产业景气度持续走高的情况下，半导体厂积极提高库存水位，而未有新产能加入市场的空窗期，成为各晶圆代工厂争相“锁定”产能的关键期，签长约意愿也随之增加。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍以环球晶为例，该公司持续与客户签长约，长约期间已达 8 年，且价格上涨趋势显著，若以目前预付货款来计算，相当于在手订单金额已超过千亿元新台币。随着市场对产业缺货预期升温，环球晶在手长约订单比重，已逼近前一波硅片景气高峰的2017~2018年，现货急单也持续涌入，一路排到明年上半年，6英寸、8英寸和12英寸产能全线满载。据了解，环球晶在 2017、2018年硅片处于景气高峰时，长约比重高达 7-8 成以上；为避免越晚签长约，面临的不确定因素越多，近来晶圆代工厂相继确保后续稳定的产能供给。目前，环球晶长约比重已逼近当时景气高峰水平，且相较于当时长约期间约 2-3 年，目前这一波景气循环长约已拉长至5-8年。除环球晶外，近来包括日本信越 (Shin-Etsu)、胜高 (SUMCO) 等硅片大厂，都看好产业供不应求情况将延续至 2023 年；胜高也与客户签订了5年长约，并将在日本建新厂扩产硅片如此强手，主要原因是晶圆厂产能供不应求，且在不断扩产增容中。来自SEMI的数据显示，半导体制造商将于今年年底前启动建设19个新的高产能晶圆厂，2022年会再建10个，这样，近两年将有至少29个晶圆厂开建。其中，中国大陆和台湾地区各有8个，其次是美洲6个，欧洲/中东3个，日本和韩国各两个。这些新厂以12英寸晶圆厂为主，2021年有15个，2022年有7个。其它7个晶圆厂分别为4英寸、6英寸和8英寸厂。完成后，这29个晶圆厂每月可生产260万片（8英寸约当晶圆）。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍在这29个晶圆厂中，15个为晶圆代工厂，月产能达3万至22万片（8英寸约当晶圆）；4个是存储器厂，这些新厂产能更高，每月可制造10万至40万片（8英寸约当晶圆）。12英寸晶圆方面，资本支出用在了存储芯片（DRAM和3D NAND）上，预计2020到2023年的实际和预测投资额每年都将以高个位数增长，2024年幅度有望进一步扩大到10%。另外，用于逻辑芯片/MPU和MCU的投资在2021到2023年也将稳步提高，特别值得关注的是功率器件，用在该类产品的投资增长幅度在2021年有望超过200%，而2022和2023年也将保持两位数的增长率。从2020下半年开始，各大厂商加快了12英寸晶圆厂的扩产步伐，多个项目纷纷上马。晶圆代工台积电宣布2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元，其中逾8成用于制程投资，而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍不久前，台积电还宣布3年投资1000亿美元扩建晶圆厂，并确认将投资28.87亿美元扩充南京厂28nm制程工艺产能，每月增加4万片晶圆产量，主要用于生产汽车芯片。按照计划，台积电南京厂的28nm制程产能将于2022年下半年量产，2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能目标。目前，台积电的南京工厂主要生产16nm芯片，月产能约为2万片晶圆。今年上半年，台湾地区有多个晶圆厂项目上马：3月下旬，力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼，总投资额达新台币2780亿元，总产能每月10万片，将从2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元；南亚科宣布斥资3000亿元新台币，在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸将于今年底动工，2023年完工试产。此座厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片，并规划建置EUV生产技术，月产能约为45,000片晶圆；华邦电子董事会决议通过了12英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131亿2,700万元。该资本支出预算案主要用于高雄新厂，于2021年3月起陆续投资，并于2022年试运营。在大陆地区，中芯先后宣布在深圳和北京新建晶圆厂。以深圳为例，依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。此外，英特尔已经确定在美国新建两座12英寸晶圆厂，还要再欧洲建设8座新厂。三星除了在韩国本土和美国新建12英寸厂之外，其在中国的投资力度非常大，主要表现在西安的存储器厂。该公司也在紧锣密鼓地在美国筹划5nm制程新厂的选址，以与台积电在美国一较高下。不止12英寸，今年来，8英寸晶圆厂和产能状况也非常惹人关注，因为市场需求出现了高涨。SEMI的统计报告显示，半导体制造商从2020到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新纪录。未来几年，晶圆制造商将增设22座8英寸晶圆厂，以满足5G、汽车和物联网（IoT）等高度依赖模拟、电源管理和显示驱动IC、功率组件MOSFET、MCU及传感器等器件的增长需求。