半导体设备装卸搬运移位定位

半导体设备装卸搬运移位定位的亚瑟报道：日前，台积电日本建厂尘埃落定，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍晶圆代工厂的入驻似乎给日本半导体制造业带来了新希望。众所周知，日本半导体产业的整体实力十分雄厚，材料、设备等领域一直处于位置，然而日本晶圆市场份额却有些后劲不足。市场研究机构IC Insights数据显示，日本在1990年占据晶片市场50%，现在市场份额只有6%。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍从当初的霸主，到如今守着一亩三分地，日本半导体高光渐逝的背后或许有着各种各样的原因，但毫无疑问，光刻机就是这位曾经在战役中丢了的马蹄钉。当前，晶圆制造的工艺离不开EUV光刻机，而这在领域显然由荷兰的ASML独占鳌头。资料显示，2020年光刻机总销售量为413台。其中ASML销售258台占比62%，佳能销售122台占比30%，尼康销售33台占比8%。这与三四十年前的光刻机格局相比，可以说是截然相反。彼时，尼康和佳能的光刻机业务曾占据了市场的50%。1950年代末，美国仙童半导体发明掩膜版曝光刻蚀技术,拉开了现代光刻机发展的大幕。那时候的光刻技术不比照相机复杂。60年代末，日本尼康和佳能开始进入这个领域。80年代左右，半导体市场遭遇危机，加之美国的扶持，尼康和佳能抓住发展大机遇，趁势崛起，取代GCA、Ultratech 和 P&E三家美国光刻机厂商，一跃成为光刻机市场的主导者。尤其是尼康，凭借着相机时代的积累成为当之无愧的巨头，代表着当时光刻机的最高水平。1980年，日本尼康发布光刻机NSR-1010G，精‌密‍设‌备‍搬‌运‍采用i线光源，波长只有g线的80%，拿下了IBM、Intel、TI、AMD等多个大客户。从 80 年代后期至本世纪初，尼康光刻机市场占有率超50%。而佳能则凭借对准器的优势也占领了一席之地。然而，再强的马也有失蹄的时候。尼康在光刻机领域一路冲刺，却在193nm卡了整整二十年。2002年，光刻机领域似乎出现了转机，但同时也迎来了的干湿路线之争。时任台积电研发副经理林本坚提出“沉浸式光刻”方案，即不改变波长，在镜头和光刻胶之间加一层光线折射率的介质，比如水，原有的193nm激光经过折射，可以直接越过了157nm降低到132nm。当时，以尼康为首的日本厂商选择延续以往的“干刻法”，而ASML却选择林本坚的“湿刻法”，并抢先一步在2004年就赶出了台样机，波长 132nm。虽然尼康很快也推出干式微影157nm技术的成品，但由于时间和波长方面都略逊于对方，因此落了下风。尼康这一落，就至今没再能赶上ASML。当然，除了技术上的赶超失败外，当时的美国打压以及日本半导体企业原本的运作模式都是压垮“骆驼”的稻草。997年EUV LLC联盟成立，ASML在做出多项让步后成功入局。EUV LLC联盟汇聚了美国的研究资源和芯片巨头，包括劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室、桑迪亚实验室三大实验室，联合IBM、AMD、摩托罗拉等科技巨头，集中数百位科学家，共同研究EUV光刻技术。然而尼康却被美国以“安全”为由拒之门外，这也成为了尼康掉离光刻机产业队伍的重要原因。此外，尼康、佳能等企业从设计、制造、封测都要自己抓的IDM模式，造就日本半导体产业高光时刻的同时，也成为了软肋。用一句来说就是，“成也萧何，败也萧何”。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍就目前ASML EUV光刻机而言，可以说是集技术之长。根据SIA与BCG的研究报告显示，EUV有100,000个零件，来自美国、英国、西欧、日本等主要几个区域或的5,000家供应商。而日本万事都要自己干的模式，显然已经不能满足越来越精密的制程需求。