CVD设备装卸搬运移位定位搬迁

CVD设备装卸搬运移位定位搬迁的亚瑟报道：精‌密‍设‌备‍搬‌运‍继手机芯片之后，汽车芯片也开始步入5nm时代。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍日前从高通获悉，目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示，上述平台采用5nm制程工艺。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍在半导体制造中，制程工艺代表着芯片的程度，通常来说，数字越小，代表的工艺越但受制于工艺的难度和量产爬坡时间较长，目前汽车芯片主流方案为7nm工艺在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”，汽车半导体用量迅速提升。Gartner此前公布的数据显示，汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元，占半导体市场规模的比例有望达到12，并成为半导体细分领域中增速部分。汽车制造商采用5G技术的速度快于4G。”艾和志在高通5G创新合作论坛上表示，2013年到2014年，仅有2家汽车制造商推出支持4G的汽车，2021~2023年超18家汽车制造商已经发布或即将发布支持5G的汽车。艾和志认为，计算需求正在推动（汽车电子电气架构）从传统体系架构向基于域的架构演进，未来还将演变至分区体系架构。高通汽车解决方案订单总估值接近100亿美元，包括车载网联、信息娱乐和车内连接等。”艾和志表示，过往汽车数字座舱芯片的技术迭代要五到六年一次，但目前技术已经演进到两到三年左右。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍从产业格局来看，过往把持车用半导体市场的主要为恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨等公司，由于市场较为稳定，外来者鲜有机会进入。但随着ADAS、自动驾驶技术的兴起，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，让本来就对这块市场有兴趣的科技公司又有了进击的理由。

可以看到，除了高通外，英特尔、英伟达、AMD三大巨头也都已入局，特斯拉更是先发制人开始自研自动驾驶芯片，算力之战已经打响。