洁净室设备装卸搬运无尘室搬运搬迁

洁净室设备装卸搬运无尘室搬运搬迁的亚瑟报道：‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍为应对电子产品，尤其是工业和汽车市场未来对半导体需求的持续增长，11月18日，德州仪器宣布，计划德克萨斯州（简称“德州”）北部谢尔曼（Sherman）建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。这个制造基地多可建设4个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工，预计早在2025年，晶圆制造厂将开始投产。如果终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3000个工作岗位。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）表示，德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。据‌‍精‌密‍设‌备‍搬‌运‍悉，新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及德州仪器收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于2023年初投产的LFAB。