半导体设备打包运输气垫车运输
2021-12-07 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:318
半导体设备打包运输气垫车运输的亚瑟报道：随着半导体设备搬运芯片制造工艺越来越细，芯片集成度越来越高，芯片规模越来越大，包括设备、材料和工具在内的芯片产业供应链正在经历着巨变。尤其是被称为芯片行业“工业母机”的EDA，其面对的挑战更是半导体设备搬运在过去几十年里，在这些EDA工具的帮助下，芯片产业得以发展到今天，并成长到现今的的规模。但进入最近几年，芯片设计又给EDA带来了新的要求。根据半导体设备搬运应用场景的不同，EDA工具又可以分为设计、验证、制造等几大类。但正如前文所说，EDA正在迎来关键一役，这在EDA的关键一环——验证上体现得尤其明显。半导体设备搬运所谓验证，在芯片设计流程中一般包含了需求定义、功能实现、功能验证、逻辑综合以及物理实现等几个方面。作为芯片设计过程中的重要一环，验证在芯片设计的每一个步骤都不可或缺，能帮助设计团队及时发现芯片设计的错误。也只有经过充分的仿真和验证，才能确保流片的质量。特别是现在，随着芯片研发成本的极速增加，验证变得比以往任何时候更为重要。据半导体设备搬运的报告介绍，回顾过去几十年芯片设计环境成本的转变，可以看到在上世纪八十年代年到2000年之间，因为工具可以轻易支持芯片的设计需求，因此其成本、设计时间都还算合理。自2000年到现在，芯片的设计成本急速升高。当中的一个关键原因就是我们迄今还没有找到一个超效率工具来应对当前复杂的芯片设计。在这种情况下，就倒逼工程师在芯片设计验证上花更多的功夫，以保证芯片设计的正确性和成功率。事实上，半导体设备搬运从IBS的统计我们也看到，验证在芯片设计流程中的重要性也日渐增长。他们表示，芯片设计上的花费主要有两大块，分别是功能验证和软件的开发。这两方面也是造成芯片设计成本急速上升的主因。半导体设备搬运首席科学家TC Lin也指出，验证的瓶颈会影响整个芯片的设计周期。这主要是因为不管在前期需求定义的阶段，还是在RTL综合之前，都需要把这个高层次设计做一个完整的验证；而在写完RTL之后，我们还需要通过综合获得门级电路，然后再经过布局布线来产生最后的线。在这过程中也有可能造成功能上的错误，为此要再做一次验证；即便在芯片流片回来之后，我们也还需要确定所有的工艺都是符合我们的需求，所以我们还避免不了一个post-silicon（流片后）的验证。