精密仪器设备装卸搬运-电镜移入捆包安装
2021-12-11 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:273
精密仪器设备装卸搬运-电镜移入捆包安装的亚瑟报道：半导体设备搬运麒麟9000是华为在2020年10月发布的产品，其采用台积电5nm工艺，八核CPU设计，具体由1颗主频3.13GHz的A77超大核心+3颗主频2.54GHz的A77大核+四颗主频2.04GHz的A55小核心组成，支持4通道的LPDDR 5内存，GPU是24核的Mali-G78，AI部分采用自研的达芬奇架构NPU，具体是2个大核+1个微核心，还集成了ISP 6.0和巴龙5000基带等部分。麒麟9000系列除了麒麟9000，还有一款麒麟9000E的产品，和麒麟9000相比，主要是对GPU和NPU部分进行了调整，其它地方基本上一致，麒麟9000E的GPU核心数量减少到了22个，NPU核心只有1个大核+1个微核的设计，虽然看规格麒麟9000E要弱一些，不过因为减少了GPU核心，实际运行中能耗发热表现反而受到了更多的好评。半导体设备搬运麒麟9000的竞争对手主要是骁龙888，骁龙888采用台积电5nm工艺，八核CPU设计，具体由1颗主频2.84GHz的X1超大核心+3颗主频2.42GHz的A78大核+四颗主频1.8GHz的A55小核心组成，支持4通道的LPDDR 5内存，GPU是Adreno 650，从参数上来看，骁龙888的CPU部分凭借架构优势更一些。在Geekbench 5测试中，麒麟9000的CPU单核成绩1020分，多核成绩3640分，骁龙888的单核成绩1136分，多核3818分，至于GPU部分，可以参考安兔兔的成绩，麒麟9000的GPU得分是29.8万分，麒麟90000E是27.8W分，骁龙888是32.3W分，从得分来看，骁龙888主要是CPU单核麒麟9000多一些（10%左右），CPU多核和GPU部分幅度并不大。