半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运吊装

半导体设备装卸搬运-精密仪器设备装卸搬运吊装的亚瑟‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道：据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道，AMD RDNA GPU 的每次迭代都在技术上变得更加‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍ MCM 技术只是一个开始。在AMD 发布的一项专利中，这家芯片制造商讨论了在下一代 GPU 上添加堆叠加速器芯片的问题。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍知道，AMD 已经把的MCM 解决方案等前沿技术应用在他们的GPU中，有传言称，在下一代 RDNA GPU中，他们会基于小芯片的架构设计，并在其中采用3D Infinity Cache 技术。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍传言是，下一代 RDNA GPU 可能会采用另一种技术，即 APD 或加速处理器芯片。将其视为集成在主 GPU（可能是堆栈小芯片）中的芯片，旨在执行机器学习任务。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在专利中发布的两个图表中，指出 APD 芯片既是内存又是机器学习加速器芯片，其中包括内存、机器学习加速器、内存互连、芯片间互连和控制器。APD 芯片内的内存既可以用作 APD 内核芯片的缓存，也可以直接用于机器学习加速器上执行的操作，例如矩阵乘法运算。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍一旦请求在 APD 核心芯片上执行着色器任务，该单元就会通过一个或多个芯片间互连指示一组机器学习算术逻辑单元执行一组机器学习任务。这些专门的 AI/ML 内核可能是 AMD 对 NVIDIA 的 Tensor 内核的回应，这些内核在游戏方面为其 DLSS 套件提供支持，并在 HPC 前端为 DNN 和机器学习任务提供帮助。这种专用内核将成为下一代 GPU（如 RDNA 3 及更高版本）的主要组件，因为公司通过将某些任务卸载到这些 GPU 辅助加速器来提高性能。话虽如此，诸如此类的专利不会突然实现。这个是在 12 月 2 日发布的，据传AMD 已经流片了其旗舰 RDNA 3 GPU。如果 APD 成为堆叠小芯片，则完全有可能在 RDNA 3 批量生产时轻松集成，否则，我们可能会看到它终以 RDNA 4 或其他完全不同的方式结束。如果它有助于提高性能，这是一项有趣的技术，我们希望将其集成到我们的游戏 GPU 中。