高精密设备装卸搬运移位半导体设备装卸
2021-12-25 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:308
高精密设备装卸搬运移位半导体设备装卸的亚瑟报道：精密设备搬运随着EUV光刻技术变得越来越重要，ASML的优势也越发明显。不过，光刻机供货商除ASML之外，还有日本厂商尼康（Nikon）和佳能（Canon），这两家在深紫外线（DUV，光源波长比EUV长）的光刻技术上能与ASML竞争，但ASML作为企业龙头，在DUV光刻领域，也拥有62％的市场份额。目前，虽然只有ASML精密设备搬运一家能生产EUV光刻机，但由于其技术过于复杂，也需要与业内的半导体设备厂商和科研机构合作，才能生产出未来需要的更EUV设备。精密设备搬运与传统的 EUV 光刻相比，高 NA EUV 光刻有望提供更图案缩放解决方案。被引入联合高 NA 实验室的涂布机/显影剂将具有功能，不仅与广泛使用的化学放大抗蚀剂和底层兼容，而且还与旋涂含金属抗蚀剂兼容。旋涂含金属抗蚀剂已表现出高分辨率和高抗蚀刻性，有望实现更精细的图案化。然而，含金属的抗蚀剂还需要精密的图案尺寸控制以及芯片背面和斜面的金属污染控制。为了应对这些挑战，安装在联合高 NA 实验室的涂布机/显影剂配备了能够处理含金属抗蚀剂的前沿工艺模块。结合新的工艺模块，TEL Coater/Developer 的单个单元可以在线处理多种材料，包括化学放大抗蚀剂、含金属抗蚀剂和底层。这将实现灵活的晶圆厂运营。今年下半年，ASML推出了精密设备搬运0.33数值孔径EUV光刻机NXE：3600D，每小时曝光产量（throughput）预估可提升至160片，2023年再推出NXE：3800E可将每小时曝光产量提升到195～220片。至于0.55高数值孔径的下一代EUV技术预计2025年后进入量产，支援1.5nm及1nm逻辑制程，以及精密设备搬运的DRAM制程。精密设备搬运在今年第二季度的电话会议上，ASML 首席执行官 Peter Wennink 表示，该公司计划今年生产约40台EUV光刻机，并将在2022 年扩大到55台，2023 年将产量增加到60台。精密设备搬运要生产EUV设备，ASML需要从德国蔡司公司采购系统所需的镜头，然而，它每年可以采购的镜头数量有限，这导致系统的交货时间很长。对此，Peter Wennink表示，该公司的EUV设备交付周期也将从之前的18至24个月缩短至12至 18个月精密设备搬运 表示，其三大 DRAM 客户都计划使用 EUV 进行量产。到 2021 年，这些公司预计将总共花费 12 亿欧元来购买 EUV 系统。他补充说，未来向这些公司的 EUV 出货量将增加。ASML已经开始生产其NXE 3600D新型EUV设备，与之前的3400C相比，该系统的生产率提高了15%到20%，覆盖率提高了30%。今年第二季度，ASML的销售额为40亿欧元，净利润为10亿欧元，比2020年第二季度分别增长20%和38%。该公司的订单与上一季度相比增长了 75%，达到 83 亿欧元，其中 49 亿欧元用于EUV设备。韩国占ASML销售额的39%，其次是中国台湾的35%精密设备搬运公司预计2021年的销售额将比 2020年增长35%。