设备移出移入设备捆包气垫车运输

设备移出移入设备捆包气垫车运输的亚瑟报道：精‌密‍设‌备‍搬‌运‍对高级封装的必要性和基本概述以及精‌密‍设‌备‍搬‌运‍逻辑产品提供的主要类型、内存和图像传感器封装模式进行了介绍。在本文里，我们将讨论热压粘合 (thermocompression bonding：TCB) 以及该领域的 3 家主要工具厂商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，但涉及许多优点和缺点，我们也将在此讨论。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍热压键合 (TCB) 用于所有当前形式的 HBM 存储器。英特尔的大部分封装技术也使用 TCB。英特尔对该技术压下了非常大的赌注，将其作为其封装需求的驱动力，而台积电根本没有效仿。我们将讨论这项技术如何以及英特尔在其开发中的作用，这使他们能够成为精‌密‍设‌备‍搬‌运‍，但我们还将讨论一些缺点。英特尔希望继续在 TCB 工具上花费数亿美元的订单，用于在亚利桑那州、新墨西哥州的扩张以及在马来西亚新建的 70亿美元封装设施中。我们将首先解释该技术、英特尔在该技术开发中的主要作用，最后是工具生态系统。标准倒装芯片工艺从沉积助焊剂或非导电浆料开始。然后，芯片放置工具将芯片准确地放置在基板、中介层或载体上。这是在批处理过程中完成的，因此许多封装可以一次放置它们的裸片。然后将放置的模具组进入回流炉，这也是一个批处理过程。精‌密‍设‌备‍搬‌运‍将数十个、数百个甚至数千个封装放入烤箱中，加热到使焊料熔化的温度以完成粘合，然后继续进行后续步骤，例如去除助焊剂残留物和底部填充。