半导体设备搬运移位移入

半导体设备搬运移位移入的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍全新一代RealView® 1.9 lightweightultra，将在2022年SPIE AR | VR | MR 亮相。这款新型玻璃在提供1.9折射率（RI）的同时，能够将每片AR波导减少50%的重量。肖特在2021年9月推出的RealView® 1.9 超轻，已经通过低材料密度减少了20%的晶圆重量。现在，肖特的玻璃爱好者们将晶圆平面度提高了60%，这使 AR 制造商能够将每个波导的重量继续减少30%，达到每个设备共减少15克。这使行业朝着70克的总设备目标重量更近了一步，展现了肖特对不断发展的 AR 行业的坚守。作为特种玻璃的半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍和开发突破性玻璃类型的先驱，高科技集团肖特宣布推出新的玻璃晶圆系列，该系列将在不牺牲镜头功能的情况下进一步减轻增强现实 (AR) 设备的重量。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍肖特RealView® 1.9lightweight ultra为RealView®1.9超轻玻璃晶圆的改进版，将在 2022 年 SPIE AR | VR | MR上亮相，该活动将与SPIE Photonics West 2022同步举行。这款新型玻璃将改善波导性能，令AR设备舒适、轻便、更具视觉震撼力。2021 年 9 月推出的SCHOTTRealView® 1.9 轻型光学玻璃基底，现已通过半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍加工工艺进一步改进。新的肖特RealView® 1.9 lightweight ultra实现高达60%的晶圆平面度提升，这意味着AR设备制造商可以降低晶圆厚度，进一步减少30%的重量，实现每个设备整体减重15克。