半导体设备搬运I专注半导体设备装卸搬运

半导体设备搬运I专注半导体设备装卸搬运的亚瑟半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍报道：近些年，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍GPU在业界的重要性愈加凸出，无论是在高性能计算，还是在消费级领域，其对用户的粘性越来越强，英伟达的火爆就是得益于其核心的GPU技术和产品，在这种情况下，传统巨头英特尔坐不住了，原本只是在消费级市场生产集成GPU显卡，市场需求的变化使得英特尔开始组建独立GPU研发团队，并投入了越来越多的资源，以应对英伟达和AMD的竞争，特别是在高性能计算领域。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在高性能应用领域，对GPU的功耗和成本可控的要求越来越高，这就对相关技术提出了更高的要求，包括芯片设计方法、EDA工具、制程工艺，以及封装技术，要想实现高性能与功耗、成本的有效平衡，以上这些技术环节缺一不可，而随着摩尔定律的逐步“失效”，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍封装技术的重要性越来越凸出，而英特尔、AMD和英伟达这三巨头都看到了这一环节的重要性，并不断加强研发力度。特别是在近期，这三家公司不约而同地在MCM（多芯片模块）方面披露了重要信息。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍是为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题而生的，它把多个高集成度、高性能、高可靠性的die，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，形成多芯片模块。MCM具有以下特点：封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化；缩小整机/模块的封装尺寸和重量；系统可靠性大大提高。以前，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍主要用于CPU和存储设备，特别是在CPU领域应用较为普遍，如早期IBM的Power4 双核处理器，就是4块双核Power4 以及附加的 L3 高速缓存形成的MCM，还有英特尔的Pentium D（研发代号：Presler）、Xeon，以及AMD的Zen 2架构Ryzen (核心代号:Matisse)、EPYC处理器等，都是应用MCM的典型代表。近些年，在AMD，MCM封装技术开始走向GPU。之所以如此，主要是因为传统显卡是带有多个GPU的PCB板卡，需要连接两个独立显卡的Crossfire或SLI桥接器。传统的SLI 和 CrossFire需要 PCIe 总线来交换数据、纹理、同步等。由于GPU之间的渲染时间会产生同步问题，因此在许多情况下，传统的双GPU显卡，即单个PCB上的两个芯片由它互连，每个芯片都有自己的VRAM。SLI或CrossFire的能耗很大，冷却也是一个挑战，这些在很长一段时间内都困扰着工程师。MCM GPU则是一个单独的封装，其板载桥接器取代了传统两个独立显卡之间的Crossfire或SLI桥接器。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在高性能计算应用领域，这种MCM GPU的优势很明显，也值得花费更多时间和精力在解决封装和互连方面的软件问题，以应对更高的MCM设计复杂度。目前来看，MCM GPU主要用于数据中心和云计算应用领域。随着技术的不断成熟，以及PC应用性能的提升，其在消费电子领域的应用也将会出现。