半导体设备搬迁搬运I定位移位捆包

半导体设备搬迁搬运I定位移位捆包的亚瑟报道：友达2月11日召开半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍会，董事长彭双浪宣布，友达将计划在台湾地区再建新厂，预期在既有台中后里厂房旁，兴建一座 8.5 代线厂，以因应 2025 年后高阶面板需求，财务长曾煜智透露，今年资本支出将达 450 亿元新台币（约102亿元人民币），年增1.64 倍。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍距离友达上一次在台扩厂已有十余年，彭双浪说，上次在台盖 8.5 代新厂是在 2008-2010 年间，分多阶段扩充、进驻设备，因此，整体厂房空间直到去年才装满，近十年友达也仅在大陆昆山有新投资。对于新厂规划，彭双浪说，初步将会以高阶 IT 面板为主，成为未来友达扩大高阶笔电、显示器面板市占率的契机，昨日通过新增的 280 亿元新台币（约64亿元人民币）资本支出，都将以新厂土建、机电为主，其中50亿元新台币（约11.4亿元人民币）将在今年执行，设备方面则会分阶段、依市场需求再编列相关预算。彭双浪进一步表示，目前评估新厂2025年后量产，以一座 8.5/8.6 代线厂为例，从土建到量产总资本支出约落在1000-1500 亿元新台币。柯富仁会后补充，目前新厂制程平台还在规划，但初步将以 a-si 技术为基底，并向上延伸 LTPS 等，也不排除有 Mini/MicroLED 产品加入，后续将针对市场需求，以大型化、高值化、曲面、窄边框等高值产品为主，至于海外设半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍厂方面，半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍则因变量仍多，还在评估阶段。