半导体设备搬运-精密仪器设备装卸搬运移位
2022-02-21 来自: 亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司 浏览次数:276
半导体设备搬运-精密仪器设备装卸搬运移位的亚瑟报道：2月20日，有半导体设备搬运报道称，英特尔收购以色列芯片公司高塔半导体的交易正接近达成。随后，该消息得到英特尔及高塔半导体的证实。英特尔新闻稿指出，为了推进英特尔IDM 2.0战略，进一步扩大其制造及技术组合能力，满足市场需求，英特尔和高塔半导体已经达成终收购协议。半导体设备搬运该交易预计将在大约12个月内完成。目前已经获得英特尔和Tower董事会的一致批准，但还需获得某些监管批准和惯例成交条件，以及高塔半导体股东的批准。英特尔作为半导体设备搬运半导体公司，自2021年3月英特尔宣布“IDM 2.0”战略，重返晶圆代工市场以来，其在一年不到的时间内相继公布了多项晶圆厂建厂计划。并且还公布了其有史以来详细的制程工艺和封装技术路线图。斥资200亿美元在美国亚利桑那州建立2座新芯片制造厂（Fab52及Fab62)；在新墨西哥州投资35亿美元建立芯片工厂，以升级当地封测厂半导体设备搬运封装能力；投资70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂。此外，英特尔还计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示未来10年将在美国当地投资1000亿美元以建成半导体设备搬运半导体生产基地。
除了建厂计划之外，有媒体曾报道称，英特尔将收购排名第四的晶圆代工厂——格芯，交易价值高达300亿美元。不过，这一消息以格芯在纳斯达克上市而告终。尽管与格芯强强联手的局面并未出现，但英特尔布局晶圆代工，与台积电和三星一较高下的决心已现。英特尔的目标是，到2025年，其制程性能再度业界。如今，随着Tower半导体的加入，英特尔将处于有利地位，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。TrendForce集邦咨询也曾表示，从晶圆代工厂的布局来看，能够竞逐晶圆制造制程工艺的如今只剩下台积电、三星和英特尔。
