洁净室内设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运

洁净室内设备装卸搬运-半导体设备装卸搬运的亚瑟报道：半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在1994 年加入台积电的时候，Yuh-Jier Mii从底层做起，然后担任该公司的制造集成经理。如今，他是这家总部位于新竹公司的之一，担任研发高级副总裁。在台积电工作近 30 年期间，他一直参与创建越来越密集的集成电路。IEEE 成员负责使用台积电 3 纳米工艺节点制造的新芯片的研发，预计将于今年晚些时候投入生产。（商业术语纳米指的是新一代改进的硅半导体芯片。这家半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍代工芯片制造商将 Mii 归功于帮助其在半导体行业的代工领域保持技术地位。由于他“在开发行业代工逻辑工艺技术和开放式创新设计平台方面的领导地位”，Mii 获得了 2022 年IEEE Frederik Philips 奖。他与他的同事、台积电技术开发和企业研究高级副总裁Cliff Hou分享了这个奖项。该奖项由飞利浦赞助。获得这个奖项是我的荣幸，”Mii 说。“我发现这个行业有很多半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍也获得了这个奖项，比如 Gordon Moore 博士。这对我来说也很特别，因为我是从负责设计部分工作的 Cliff 那里收到的。我们共同努力，使这项技术对我们的客户有用。”他说，在成长过程中，自己对物理学、天文学和各种与科学相关的学科很感兴趣。像大多数崭露头角的工程师一样，他喜欢把东西拆开来看看它们是如何工作的。从本质上讲，我对做工程学很感兴趣，”他说。“在台湾长大，环境鼓励人们成为科学家或工程师。”Mii 拥有台湾大学电机工程学士学位，以及加州大学洛杉矶分校的电子工程硕士和博士学位。1990 年，他在纽约约克镇高地 IBM 的Thomas J. Watson 研究中心被聘为研究员。在那里的四年里，他研究了 IBM 的 0.1 微米 CMOS 技术，他说，该技术的尺寸与 他后来在台积电工作时研究的90 纳米相似。半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍离开 IBM 加入台积电。Mii 说，“在许多人看来，这是一个巨大而大胆的举措——从纯粹的研究到制造工厂的工艺集成。但我认为这对我来说是一个很好的举动，也是一个非常难得的机会。我了解了晶圆厂运营商的工作方式、他们的想法以及使技术可制造所需的条件。”半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍在成为晶圆厂集成经理后，他被提升为晶圆厂副总监。然后，在 2011 年，他被调到研发部门，因为有几个人离开了，他说。他在 IBM 担任研究员的时间即将获得回报。因为我有一些过去的研究经验，我被调到研发部门并管理 90 纳米项目，然后是 40 纳米，”他说。后来他被任命负责公司的技术开发。该职位涉及定义工艺技术并领导开发该技术以制造基于纳米技术的半导体芯片的团队。它们是当时生产的小的晶体管。像大多数高层领导一样，Mii 参加了很多会议。然而，他仍然热衷于潜入帮助解决问题。