精密仪器设备搬家-设备搬运

精密仪器设备搬家-设备搬运的亚瑟报道：近年来，‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍因为传统的晶体管微缩方法走向了末路，于是产业便转向封装寻求提升芯片性能的新方法。例如近日的行业热点新闻《打破Chiplet的一道屏障，全新互联标准UCIe宣告成立》，可以说把Chiplet和封装的热度推向了又一个新高峰？‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍性能封装平台是 UHD FO、嵌入式 Si 桥、Si 中介层、3D 堆栈存储器和 3DSoC。嵌入式硅桥有两种解决方案：台积电的 LSI 和英特尔的 EMIB。对于Si interposer，通常有台积电、三星和联电提供的经典版本，以及英特尔的Foveros。EMIB 与 Foveros 结合产生了 Co-EMIB，用于 Intel 的 Ponte Vecchio。同时，3D 堆栈存储器由 HBM、3DS 和 3D NAND 堆栈三个类别表示。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍数据中心网络、高性能计算和自动驾驶汽车正在推动‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高性能封装的采用。据‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍预测，到 2027 年，高性能封装市场收入预计将达到78.7亿美元，高于 2021 年的27.4亿美元，2021-2027 年的复合年增长率为 19%。到 2027 年，UHD FO、HBM、3DS 和有源 Si 中介层将占总市场份额的 50% 以上，是市场增长的贡献者。嵌入式 Si 桥、3D NAND 堆栈、3D SoC 和 HBM 是增长四大贡献者，每个贡献者的 CAGR 都大于 20%。由于电信和基础设施以及移动和消费终端市场中性能应用程序和人工智能的快速增长，这种演变是可能的。‌‌半‍导‌体‍设‌备‍搬‌运‍性能封装代表了一个相对较小的业务，但对半导体行业产生了巨大的影响，因为它是帮助满足比摩尔要求的关键解决方案之一。